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HC18P010S_v03
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HC18P010S
HC18P010S
数据手册
14 引脚 8 位
I/O 型 OTP 单片机
HOLYCHIP 公司保留对以下所有产品在可靠性、功能和设计方面的改进作进一步说明的权利。
HOLYCHIP 不承担由本手册所涉及的产品或电路的运用和使用所引起的任何责任,HOLYCHIP 的产品
不是专门设计来应用于外科植入、生命维持和任何 HOLYCHIP 产品产生的故障会对个体造成伤害甚至
死亡的领域。如果将 HOLYCHIP 的产品用于上述领域,即使这些是由 HOLYCHIP 在产品设计和制造上
的疏忽引起的,用户应赔偿所有费用、损失、合理的人身伤害或死亡所直接或间接所产生的律师费用,
并且用户保证 HOLYCHIP 及其雇员、子公司、分支机构和销售商与上述事宜无关。
芯圣电子
2011 年 9 月
- 1 -
HC18P010S
修正记录
版本 日期 描述
Ver1.00 2011-2-28
第一版
Ver1.01 2011-6-25
更改增加 8PIN 封装资料
Ver1.02 2011-11-18
对规格书进行大改版,增加例程及目录等说明。
- 2 -
HC18P010S
目录
1 产品简介....................................................................................................................................................................6
1.1 功能特性 .............................................................................................................................................................6
1.2 系统框图 .............................................................................................................................................................7
1.3 引脚图 .................................................................................................................................................................7
1.4 引脚描述 .............................................................................................................................................................8
1.5 引脚电路结构图 .................................................................................................................................................9
2 中央处理器(CPU)...............................................................................................................................................10
2.1 存储器 ...............................................................................................................................................................10
2.1.1 程序存储器(OTP ROM).....................................................................................................................10
2.1.2 芯片配置选择表........................................................................................................................................14
2.1.3 通用数据存储器(RAM) ......................................................................................................................15
2.1.4 特殊功能寄存器(SFR) ........................................................................................................................15
2.2 寻址模式 ...........................................................................................................................................................19
2.2.1 立即寻址....................................................................................................................................................19
2.2.2 直接寻址....................................................................................................................................................19
2.2.3 间接寻址....................................................................................................................................................19
2.3 堆栈 ...................................................................................................................................................................20
3 复位..........................................................................................................................................................................21
3.1 概述 ...................................................................................................................................................................21
3.2 上电复位 ...........................................................................................................................................................22
3.3 看门狗定时器复位............................................................................................................................................22
3.4 欠压复位 ...........................................................................................................................................................23
3.4.1 欠压复位的产生........................................................................................................................................23
3.4.2 工作死区....................................................................................................................................................23
3.4.3 工作死区与工作频率的关系....................................................................................................................24
3.4.4 死区防护....................................................................................................................................................24
3.5 外部复位 ...........................................................................................................................................................24
3.5.1 外部 RC 复位电路....................................................................................................................................25
3.5.2 二极管 RC 复位电路................................................................................................................................25
3.5.3 电压偏置复位电路....................................................................................................................................25
4 系统时钟..................................................................................................................................................................27
4.1 概述 ...................................................................................................................................................................27
4.2 时钟框图 ...........................................................................................................................................................27
4.3 系统高频时钟 ...................................................................................................................................................28
4.3.1 内部高频 RC 振荡器................................................................................................................................28
4.3.2 外部高频时钟............................................................................................................................................28
4.4 系统低频时钟 ...................................................................................................................................................30
4.4.1 低频晶体振荡器.........................................................................................................................................30
4.4.2 低频 RC 振荡器.........................................................................................................................................31
- 3 -
HC18P010S
5 系统工作模式..........................................................................................................................................................32
5.1 概述....................................................................................................................................................................32
5.2 模式切换举例....................................................................................................................................................33
5.3 高低频时钟切换................................................................................................................................................34
5.4 唤醒时间............................................................................................................................................................35
5.5 OSCCON 寄存器..............................................................................................................................................35
6 中断..........................................................................................................................................................................36
6.1 概述....................................................................................................................................................................36
6.2 中断请求和标志寄存器....................................................................................................................................36
6.3 GIE 全局中断....................................................................................................................................................37
6.4 中断保护 ...........................................................................................................................................................38
6.5 TIMER0 定时器中断 .......................................................................................................................................39
6.6 INT0 外部中断..................................................................................................................................................40
6.7 PORTB 电平变化中断 .....................................................................................................................................40
6.8 TIMER2 定时器中断 .......................................................................................................................................42
6.9 多中断操作举例 ...............................................................................................................................................42
7
7 I/O 口 ........................................................................................................................................................................44
7.1 I/O 口模式.........................................................................................................................................................44
7.2 I/O 口上拉电阻.................................................................................................................................................45
7.3 I/O 口下拉电阻.................................................................................................................................................46
7.4 I/O 口数据寄存器.............................................................................................................................................47
8 定时器......................................................................................................................................................................48
8.1 看门狗定时器 WDT.........................................................................................................................................48
8.2 TIMER0 定时/计数器.........................................................................................................................................50
8.2.1 Timer0 功能概述 .......................................................................................................................................50
8.2.2 Timer0 相关寄存器 ...................................................................................................................................50
8.3 TIMER2 定时器..................................................................................................................................................52
8.3.1 Timer2 功能概述 .......................................................................................................................................52
8.3.2 Timer2 相关寄存器 ...................................................................................................................................53
8.4 脉宽调制(PWM)模块.................................................................................................................................54
8.4.1 PWM 功能概述 .........................................................................................................................................54
8.4.2 PWM 波形 .................................................................................................................................................55
8.4.3 PWM 相关寄存器 .....................................................................................................................................56
8.4.4 PWM 的使用 .............................................................................................................................................57
9
9 指令表......................................................................................................................................................................58
10
0 电气特性 ...............................................................................................................................................................59
1
10.1 极限参数.........................................................................................................................................................59
10.2 直流特性.........................................................................................................................................................59
10.3 交流特性.........................................................................................................................................................60
11 开发工具 ................................................................................................................................................................62
11.1 在线仿真器(HC-ICE18) ...........................................................................................................................62
11.2 OTP 烧录器(HC-PM18) ...........................................................................................................................62
- 4 -
HC18P010S
11.3 HC-IDE............................................................................................................................................................62
12
2 封装信息 ...............................................................................................................................................................63
1
12.1
DIP14..............................................................................................................................................................63
12.2 SOP14 ............................................................................................................................................................64
12.3 DIP8................................................................................................................................................................65
12.4 SOP8 ..............................................................................................................................................................66
13
芯片正印命名规则................................................................................................................................................67
13
13.1
芯片型号说明(第一行) ............................................................................................................................67
13.2 日期码规则(第二行) ................................................................................................................................67
13.3 生产批号(第三行) ....................................................................................................................................67
- 5 -
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