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目 录
目 录........................................................................................................................................................................1
1.1 主要设计任务...........................................................................................................................................2
1.2 基本功能设计部分...................................................................................................................................2
1.3 扩展设计部分...........................................................................................................................................2
2 主要器件..............................................................................................................................................................3
3 方案论证..............................................................................................................................................................4
图 2-1..............................................................................................................................................................4
3.1 前置放大电路 ..........................................................................................................................................4
3.2 音调控制电路 ..........................................................................................................................................5
3.3 功率放大电路...........................................................................................................................................5
图 3-4 功率放大电路......................................................................................................................................6
3.4 输入、输出端口.......................................................................................................................................6
3.5 其他参数计算...........................................................................................................................................6
3.6 扩展电路设计...........................................................................................................................................6
（1）具有抗干扰设计理念，保真度要好，动态特性要好；.................................................................6
（2）输出短路保护，电路如下图：..........................................................................................................6
功能：通过电容的充放电实现二极管的导通与否，从而控制继电器的工作，实现延时信号传输，
保护扬声器；当有直流信号输入，利用三极管的特性，使得二极管导通，则控制继电器关闭信号
输出，保护扬声器不被冲击烧坏。.............................................................................................................7
3.7 电源电路设计...........................................................................................................................................7
实现功能：将市电 220v 转换为可用正负电源供功放板使用。...............................................................7
电路设计流程图：.........................................................................................................................................7
电路图如下：.................................................................................................................................................7
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4 设计过程..............................................................................................................................................................8
4.1 原理图绘制...............................................................................................................................................8
4.2 PCB 设计 PCB（ Printed Circuie Board），即印制电路板，是电子元器件安装固定和实现相互
连接的基板，是电子产品组成的核心部分。按照要求，我们要绘制的是单面板，又称单层板（
Single Layer PCB）， 只有一个面敷铜，另一面没有敷铜的电路板。元器件一般情况是放置在没
有敷铜的一面，敷铜的一面用于布线和元件焊接。设计好原理图后，就开始进行 PCB 的设计了。
在 PCB 的设计中，主要包括建立 PCB 库，从原理图导出 PCB 图，布局和布线。............................8
4.2.1 布局原则................................................................................................................................................8
（1） 要考虑 PCB 尺寸大小。 PCB 尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成
本也增加；过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。在确定 PCB 尺寸后，再确定特殊元件的位
置。最后，根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。....................................................8
（2） 尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受
干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。........................................................8
（3）某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短
路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。........................................................8
4.2.2 布线原则........................................................................................................................................8
4.3 印制板制版过程.......................................................................................................................................9
5 焊装测试..............................................................................................................................................................9
