多层板制作规范

多层板制作规范,1.0目的： 建立多层板内层制作规范，确保生产资料如菲林等适于生产要求。 2.0范围 所有多层板内层资料的制作。 3.0多层板制作流程 3.1无埋盲孔四层板生产流程 开料→（钻内层对位孔）→内层图形制作（干膜/湿膜，定位孔对位或书页式对位）→内层蚀刻→内层蚀检（A.O.I/100%目检）→棕化→压合→x-ray钻PIN孔→切边（磨边/倒圆角）→钻孔→DESMEAR&PTH→以下流程和双面流程一致。 3.2无埋盲孔六层板生产流程 多层板制作规范是电子行业中一项至关重要的环节，它涉及到电路板的设计、生产和质量控制等多个层面。本规范主要关注多层板的内层制作，旨在确保生产过程中的每一步都符合生产要求，保证最终产品的质量和可靠性。 在多层板制作过程中，首先明确目标是为了建立一套完整的内层制作规范，确保生产资料，如菲林，适应生产需求。规范适用于所有多层板内层资料的制作。多层板的生产流程通常包括以下几个步骤： 1. 开料：这是生产的第一步，通过切割板材以获取所需的尺寸。 2. 钻内层对位孔：这些孔用于后续各层的精确对齐。 3. 内层图形制作：采用干膜或湿膜技术，通过定位孔对位或书页式对位来形成电路图案。 4. 内层蚀刻：利用化学溶液去除不需要的铜层，形成电路图案。 5. 内层蚀检：通过自动光学检测（A.O.I）或100%目检检查蚀刻质量。 6. 棕化：在内层表面形成保护层，提高结合强度。 7. 压合：将多层薄片压合在一起，形成多层结构。 8. x-ray钻PIN孔：用于检查层间对准和孔的位置。 9. 切边、磨边/倒圆角：精修边缘，提升外观和结构稳定性。 10. 钻孔：完成剩余的通孔和盲孔的钻孔工作。 11. DESMEAR&PTH：清除孔壁残留物并进行化学镀铜，形成通孔连接。 对于无埋盲孔的四层板和六层板，其制作流程基本相似，主要区别在于六层板的生产流程可能需要额外的工艺，如熔胶和销钉孔的钻孔。 内层线路处理是整个制作过程的关键部分，需要确保客户标准、订单要求和GERBER文件的一致性。这包括但不限于线宽补偿、最小焊环的规定、网格处理、铜皮与边框的距离、断线头的处理以及对电、地层的特殊要求。例如，负片菲林的隔离环宽度、散热盘设计、铜皮与边框的安全距离等，都需要严格遵循规定，以防止开路、短路等问题。 在多层板合并制作时，应当合理利用空间，减少树脂填补量，优化压合效果。此外，内层成型线边的处理、折断边的加强、叠加的正负片处理、以及菲林输出的正负片选择等都是不可忽视的细节。 多层板制作规范是一项复杂而细致的工作，涵盖了从原材料准备到成品检验的全过程，每个步骤都对最终产品的性能和可靠性有着直接影响。只有严格遵守这些规范，才能制造出高质量、高精度的多层电路板。