电子树脂系列三：5G催生高频高速覆铜板用特种树脂需求（2021）（17页）.pdf

标题中的“电子树脂系列三：5G催生高频高速覆铜板用特种树脂需求（2021）”指的是一个关于新材料行业的研究报告，特别关注了5G通信技术对高频高速覆铜板用特种树脂的影响。5G的快速发展推动了对这种特种树脂的需求，因为它们在高频高速电路中具有关键作用。 特种树脂，尤其是用于高频高速覆铜板的树脂，需具备低介电常数(Dk)、低介电损耗(Df)、低热膨胀系数(CTE)和高导热系数等特性。这些特性对于确保5G通信设备的信号传输速度和稳定性至关重要。覆铜板是电子设备中印制电路板的基础材料，而特种树脂则是构成覆铜板的关键成分之一。 报告指出，2020年全球高频高速覆铜板市场的规模为28.86亿美元，预计到2024年将增长至36.83亿美元。相应地，2020年全球高频高速覆铜板用特种树脂市场规模约为5.19亿美元，预计到2024年将达到6.64亿美元。然而，中国在这一领域的国产化程度相对较低，主要依赖进口。 报告提到了国内企业在特种电子树脂领域的进展，如天启新材作为国内最大的氰酸酯树脂生产厂商，以及东材科技在碳氢树脂、马来酰亚胺树脂、活性酯等电子级树脂材料上的研发投入，这些产品已经通过客户认证，并计划于2021年底试车投产。 报告还涵盖了部分新材料公司的业绩，如斯迪克、昊华科技、利安隆、瑞丰新材和松井股份等在2021年上半年的营收和利润增长情况，显示出新材料行业的积极发展态势。 受益标的推荐包括斯迪克、彤程新材、昊华科技、长阳科技、瑞联新材、万润股份、濮阳惠成、凯赛生物等，这些公司可能因OLED材料、膜材料市场成长和高端电子材料国产化趋势而受益。 然而，行业也面临风险，如技术突破不如预期、市场竞争加剧和原材料价格波动等。总体来看，5G的发展正驱动特种树脂市场的扩张，为国内企业提供了发展机遇，同时也需要应对挑战，提升技术研发和创新能力。