genesis2000教材系列day5-4

《genesis2000教材系列day5-4》聚焦于Orbotech genesis2000系统的算法背景，尤其是关于端点（end-point）与中点（mid-point）的定义及其在电路板设计与测试中的应用。本文将深入解析这部分内容，帮助读者理解其在电路板制造过程中的关键作用。 ### 端点与中点的概念 端点（end-point）是指电路板上外层的垫片（Pad），通过单一通道经过铜面（copper）。在电路板的设计中，端点通常出现在电路路径的终点，是信号传输的终点站。对于镀通孔（PTH）而言，当它只有一个通道连接到底层时，它被视为端点。 中点（mid-point）则不同，它出现在电路路径中有多个接触点的情况下。当PTH通过多个层且与每层至少有一个接触点时，它成为中点。在正负P&G（Pattern & Ground）层设定中，PTH穿过内层的thermal（热焊盘）并与其他层相交，这使得PTH在两个正负P&G层间作为中点存在，不受P&G层的正负属性影响。 ### Soldermask覆盖与孤立SMDs 当端点被soldermask（阻焊剂）覆盖时，检测机制会回溯至上一个未被覆盖的点，并将其重新定义为端点。这意味着，在soldermask下无法直接检测到的端点，会通过回溯机制被正确识别。孤立的表面贴装器件（SMDs）在电路板的外层若能连接到内层，它们描绘了一个应该被测试的垂直结构，这样的SMDs必定成为端点。 ### 测试点的选择与断裂网络 在一个拥有孔洞的表面上，仅边缘处的孔会被定义为端点。断裂的网络（broken nets）会被检测到，但检测的依据并非断裂的数量。当两条线交叉形成表面时，交叉点可能不会被检测到，除非执行了表面分析。残段（stubs）总是会被检测到，即使它们不在线路的末端位置。对于多入口残段，所有接触到负的P&G层的钻孔都会被考虑，而正的P&G层上的小nets则会正常处理，大的nets在负的P&G层会被测试。 ### 钻孔清除SMD间隙 当钻孔穿透到soldermask间隙时，会导致pad不被覆盖而暴露出来。在这种情况下，这些点将不会被定义为端点，只考虑一些简单的情况，如单个soldermask形成每个pad。对于大部分pad来说，soldermask特征必须在信号pad内部。 ### 覆盖垫片与交错测试点 当一个pad位于另一个pad之上时，两个pad被视为同一pad，只有其中一个会在netlist上显示。然而，在执行CAD到当前netlist比较程序时，如果缺少点，将会出现警告。测试点的交错优化是通过调整测试点的位置来提高测试效率。在genesis2000中，测试点交错（staggered）是通过改变测试点的位置和大小来实现的，这一功能需要在netlist优化器中启用。 ### Staggered算法 测试点交错算法解释了在genesis2000中如何执行测试点交错。交错是通过调整测试点的尺寸和位置来实现的，以确保所有必要的测试点都被包括在内，同时减少不必要的重复或浪费。优化（optimized）选项允许用户选择是否仅包含测试点，但需要预先执行netlist优化。此外，用户可以选择是否使用工具尺寸作为pad尺寸，以及是否包含标注的netpoint。 《genesis2000教材系列day5-4》深入探讨了电路板设计与测试中的关键概念，如端点、中点、Soldermask覆盖、孤立SMDs等，以及如何通过优化算法提高测试效率和准确性。这对于电路板设计者和制造工程师来说，是不可或缺的知识点。