stm32 在线编程

### STM32在线编程知识点详解 #### 一、STM32F10xxx闪存编程概览 **1.1 特性** STM32F10xxx系列微控制器是基于ARM Cortex-M3内核的高性能设备，其内置的闪存存储器具有多种特性，包括但不限于： - **在线编程（ICP）**：通过JTAG、SWD或Bootloader等方式进行全闪存内容的更新。 - **在程序中编程（IAP）**：允许在程序运行时重新编程闪存中的内容。 - **闪存接口**：支持指令和数据访问，并实现预取缓存功能。 - **闪存编程与擦除**：内置闪存编程/擦除控制器（FPEC），支持编程和擦除逻辑。 - **保护机制**：支持写保护、读保护以及选择字节块写保护。 **1.2 闪存模块组织** STM32F10xxx系列的闪存模块按照不同的容量被分为三类： - **小容量产品**：闪存容量在16K至32K字节之间。 - **中容量产品**：闪存容量在64K至128K字节之间。 - **大容量产品**：闪存容量在256K至512K字节之间。 每个产品的闪存被划分为多个页（Page），每一页可以独立进行编程和擦除操作。此外，还有特定的区域用于存储启动代码和用户自定义的配置信息。 #### 二、读/编写STM32F10xxx内置闪存 **2.1 简介** STM32F10xxx系列的内置闪存支持两种主要的操作模式：读操作和编程/擦除操作。 **2.2 读操作** - **取指令**：从闪存中读取指令并执行。 - **D-Code接口**：数据代码接口支持高速数据传输。 - **闪存访问控制器**：管理闪存的读取速度，确保正确执行指令。 **2.3 闪存编程和擦除控制器（FPEC）** - **键值**：使用特定的密钥来解锁闪存编程/擦除功能。 - **解除闪存锁**：使用密钥解除对闪存的写保护。 - **主闪存编程**：支持页编程和扇区编程。 - **闪存擦除**：支持页擦除、扇区擦除和全擦除。 - **选择字节编程**：支持对特定选择字节的编程，用于自定义设备特性。 **2.4 保护** - **写保护**：防止未经授权的写入操作。 - **读保护**：阻止未经授权的读取操作。 - **选择字节块写保护**：针对特定选择字节区域的写保护。 **2.5 选择字节说明** 选择字节区域包含了配置信息，例如读保护等级、写保护范围等。这些设置可以通过编程特定的选择字节来更改。 #### 三、寄存器说明 STM32F10xxx系列微控制器中与闪存编程相关的寄存器主要包括： - **闪存访问控制寄存器（FLASH_ACR）**：控制闪存访问速度。 - **FPEC键寄存器（FLASH_KEYR）**：用于解锁编程/擦除功能。 - **闪存OPTKEY寄存器（FLASH_OPTKEYR）**：用于编程选择字节。 - **闪存状态寄存器（FLASH_SR）**：监控编程/擦除操作的状态。 - **闪存控制寄存器（FLASH_CR）**：控制编程/擦除操作。 - **闪存地址寄存器（FLASH_AR）**：指定编程/擦除操作的目标地址。 - **选择字节寄存器（FLASH_OBR）**：读取选择字节的当前配置。 - **写保护寄存器（FLASH_WRPR）**：配置写保护范围。 #### 四、术语 - **JTAG调试接口（JTAG-DP）**：提供基于JTAG协议的5线标准接口。 - **SWD调试接口（SWD-DP）**：提供基于SWD协议的2线标准接口。 - **字（Word）**：32位的数据或指令。 - **半字（HalfWord）**：16位的数据或指令。 - **字节（Byte）**：8位的数据或指令。 #### 结论 STM32F10xxx系列微控制器的闪存编程功能强大且灵活，不仅支持在线编程（ICP）和在程序中编程（IAP），还提供了丰富的保护机制和配置选项。通过合理的寄存器配置和正确的编程流程，开发者可以轻松地利用这些功能来提高设备的安全性和功能性。