SilvacoTCAD工艺仿真.ppt

Silvaco TCAD 工艺仿真 Silvaco TCAD 工艺仿真是一种专业的半导体制造工艺仿真软件，旨在帮助工艺开发工程师开发和优化半导体制造工艺。该软件提供了一个易于使用、模块化的、可扩展的平台，能够模拟离子注入、扩散、刻蚀、淀积，以及半导体材质的氧化。通过模拟取代了耗费成本的硅片实验，可以缩短开发周期和提高成品率。 Silvaco TCAD 工艺仿真软件的主要功能包括： 1. 精确预测器件结构中的几何结构、掺杂剂量分配和应力。 2. 支持多层次杂质扩散，以精确预测衬底与邻近材料表面的杂质行为。 3. 分析和优化标准的和最新的隔离流程，包括LOCOS、SWAMI，以及深窄沟的隔离。 4. 考虑多重扩散影响，包括瞬态增强的扩散、氧化/硅化加强的扩散、瞬态激活作用、点缺陷和簇群构造以及材料界面的再结合、杂质分离和传输。 5. 精确地对几何刻蚀和共形淀积，以及个别结构和网格处理技术建模，用以允许进行多器件几何结构的模拟和分析。 Silvaco TCAD 工艺仿真软件的模块包括： 1. ATHENA 工艺仿真软件：提供了一个易于使用、模块化的、可扩展的平台，能够模拟离子注入、扩散、刻蚀、淀积，以及半导体材质的氧化。 2. SSuprem4 二维硅工艺仿真器：能够模拟硅工艺中的各种过程，包括离子注入、扩散、刻蚀、淀积等。 3. MC 蒙托卡诺注入仿真器：能够模拟离子注入过程，包括超浅结注入、高角度注入和为深阱构成的高能量注入。 4. 硅化物模块：能够模拟硅化物的形成和变化过程。 5. 精英淀积和刻蚀仿真器：能够模拟淀积和刻蚀过程，包括几何刻蚀和共形淀积。 6. 蒙托卡诺沉积刻蚀仿真器：能够模拟沉积和刻蚀过程，包括几何刻蚀和共形淀积。 7. 先进的闪存材料工艺仿真器：能够模拟闪存材料的形成和变化过程。 8. 光电印刷仿真器：能够模拟光电印刷过程，包括 MaskViews 的掩模构造说明。 Silvaco TCAD 工艺仿真软件的输入和输出工艺步骤包括： 1. GDS 版图掩膜层 2. 一维和二维结构 3. E-test 数据 (Vt) 分析 4. 电阻和 CV 分析 5. 涂层和刻蚀外形输出 6. 结构输出到 ATLAS 材料厚度、结深 CD 外形、开口槽 Silvaco TCAD 工艺仿真软件的工艺仿真流程包括： 1. 建立仿真网格 2. 仿真初始化 3. 工艺步骤 4. 抽取特性 5. 结构操作 6. Tonyplot 显示 Silvaco TCAD 工艺仿真软件的网格定义对仿真至关重要，需要根据loc和Spac自动调整网格间距。网格定义的方式包括：Line x location=x1 spacing=s1、Line x location=x2 spacing=s2、Line y location=y1 spacing=s3、Line y location=y2 spacing=s4等。网格定义需要注意的地方包括疏密适当、不能超过上限、仿真中很多问题其实是网格设置的问题等。