在设计基于stm32微控制器的PCB板时，电磁兼容性（EMC）是至关重要的考量因素。文档《EMC DESIGN GUIDE FOR STM MICROCONTROLLERS》旨在帮助应用程序设计师理解和应用STMicroelectronics提供的微控制器EMC特性，并遵循相关标准以达到最佳的EMC性能。文档涉及了电磁干扰（EMI）、电磁敏感度（EMS）以及电磁兼容性（EMC）的基本概念，并对如何在PCB布局和系统级设计中应用EMC加固技术提供了指导。接下来将详细阐述文档中提及的EMC相关知识点。
文档介绍EMC的基本概念。EMC包含三个要素：EMI、EMS和EMC。EMI是电磁干扰，指的是设备对外界环境的电磁干扰或设备自身产生的电磁干扰；EMS是电磁敏感度，是指设备抵抗外来电磁干扰的能力；EMC是电磁兼容，即设备能在预期的电磁环境中正常工作，同时不对环境产生不可接受的干扰。
在对stm32微控制器的EMC特性进行分类描述时，文档介绍了其电磁敏感性(EMS)特征和电磁干扰(EMI)表现。其中，EMS包括了功能性的电磁敏感度测试，如功能静电放电测试（F_ESD Test），快速瞬变脉冲群测试（FTB），以及绝对电气敏感性测试。此外，还包括了静电放电和 latch-up 测试，静态 latch-up (LU) 测试和动态 latch-up (DLU) 测试等。文档也对电磁干扰（EMI）的辐射测试和EMI等级分类进行了说明。
在微控制器设计策略和EMC特定功能方面，文档提到了低电压检测（LVD）、辅助电压检测（AVD）、I/O特性和保护接口。这些特性包括了静电放电和 latch-up 保护，以及对内部数字输入/输出针脚和模拟输入针脚的特定防护措施。此外，还介绍了多VDD和VSS使用策略，以及为降低发射而设计的内部PLL、全局低功耗方法，包括低功耗振荡器、内部电压调节器以及输出I/O电流限制和边缘时间控制等。
在基于MCU的应用中，EMC设计指南部分强调了硬件、处理ESD保护的预防措施和固件三个方面的重要性。对于硬件，文档建议采用良好的PCB设计实践，比如合理的布局、足够的地平面、分割地平面、合适的电源走线和旁路电容选择。处理ESD保护方面，则介绍了应该在设计中考虑的ESD保护措施。固件方面，建议开发人员采取措施，如初始化代码中的上电顺序和软件去抖动等来改善EMC性能。
文档最后提到了一些与EMC相关的组织的网络链接，以供进一步研究参考。
总结来说，这份文档为设计人员提供了系统性的EMC设计框架，从基础的EMC定义到具体的硬件设计、ESD预防措施、固件编写等，提供了全面的EMC设计指导。对于从事stm32微控制器开发的专业人士而言，这是非常宝贵的参考资料。通过遵循文档中的指导，设计人员可以有效提高产品在电磁环境下的性能，避免潜在的电磁干扰问题，确保产品的稳定性和可靠性。
