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集成电路基础.pptx
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集成电路基础
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集成电路是由多个元器件组成的,因此不能采用简单的方法来判断其好坏,一般可用下列几种方法进行质量判定。 (1)电阻测试法 电阻测试适用于非在路集成电路的测试,对于在路集成电路,如有必要,也可从电路上拆下后再进行测试。 电阻测试法实际上是一个元器件的质量比较法。首先测试质量完好的单个集成电路各引脚对其接地端的阻值并做好记录,然后测试待测单个集成电路各引脚对其接地端的阻值,将测试结果进行比较,以判
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第
第
五
五
章
章
集
集
成
成
电
电
路
路
基
基
础
础
微
微
电
电
子
子
与
与
集
集
成
成
电
电
路
路
设
设
计
计
导
导
论
论
Introduction to microelectronics and
integrated circuit design
本章内容
集成电路(
IC
)
数字集成电路
双极和
BiCMOS
集成电路
模拟集成电路
集成电路版图
集成电路设计工具
大规模集成电路基础
集成电路设计方法学
5.1 集成电路概述
集成电路定义:
通过特定工艺,将晶体管、二极管等有源器件和
电阻、电容等无源器件互连
“
集成
”
在半导体单晶片上,封装后来执
行特定功能。
性能指标
:
集成度
功耗延迟积
特征尺寸
可靠性
有源器件
:
内部有电源存在的器
件叫做有源器件,常见的有源器
件有电子管、晶体管等。
集成电路组成要素
无源器件:
在不需要外加电源的条件下,
就可以显示其特性的电子元件。无源元件主
要是电阻类、电感类和电容类器件。
隔离区
:现采取的隔离技术主要有
PN
结隔
离、介质隔离、刻槽隔离等。集成电路中采
用隔离技术的原因是避免元件之间的相互干
扰影响正常工作,右图是电容隔离的案例。
互连线
:多层金属互连技术是现在的主流
互联技术如右图,首先,使用多层金属互连
技术可以使集成密度增加,提高集成度;其
次,使用多层金属互连可以降低互连线导致
的延迟时间。
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