华为精品_终端互连设计规范

华为精品_终端互连设计规范是华为技术有限公司针对PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）设计发布的专业性技术规范文档。该规范对PCB开发过程中的板子设计提供了详细指导，包含了一系列的活动过程、术语定义、模块划分、元器件选型、物理实现、成本分析、布局规划、布线原则、测试验证和封装设计等方面的知识点。 规范性引用文件章节描述了该设计规范中所引用的其他技术规范或标准文档，这些文档为本规范的编制提供了技术依据和参考。 术语和定义章节为理解文档内容提供了必要的专业术语解释，有助于统一理解并正确应用规范内容。 终端产品PCB设计活动过程涉及整个PCB设计的生命周期，从系统分析开始，到布局、布线、验证以及投板前的准备和测试。 系统分析章节中提及的系统模块划分、互连设计、关键元器件选型、物理实现和互连成本分析都是在设计阶段需要细致考虑的要点。 布局章节描述了PCB布局的各个方面，如创建网络表和板框、预布局、布局的基本原则、射频电路布局、数模混合布局设计、层设计与阻抗控制、DFM、DFT设计和DFI设计等。特别是数模混合布局设计，需区分不同电路类型并遵守特定的布局规则。 布线章节强调了所有层布线遵循的原则，以及一般DRC（Design Rule Check，设计规则检查）参数设置。还包括特殊信号（如RF信号）的布线和数模混合布线设计。RF信号布线对微带线、带状线结构完整性要求较高，需特别注意阻抗控制和屏蔽。 在射频电路布局和布线中，特别提到了屏蔽罩的使用、阻抗控制、电源和滤波配置、接地以及功放电路设计。这些都是保证射频电路性能的关键要素。 布局与布线章节还包括对特殊单元电路的设计，比如频率源、城堡式器件、天线、I/Q信号、音频电路和LNA电路。 投板前需处理事项章节涵盖了层叠结构标注、阻抗控制、X-OUT处理、报废光学点设置、选择性化学镍金处理设计、光绘文件选项设置等，这些是PCB制造前必须仔细准备和审查的项目。 测试验证过程章节概述了终端产品测试的分类、设计方法以及测试过程中的注意事项，其中包括分析测试和综合测试。 附录一关于EMC（Electro Magnetic Compatibility，电磁兼容）设计和FPC（Flexible Printed Circuit，柔性印刷电路板）设计为终端产品的电磁兼容性设计和柔性板应用提供了具体指导。 封装设计章节详细说明了建库规范、焊盘设计的要点，如焊盘设计的总体说明、片式贴装器件回流焊盘设计、翼型引脚器件回流焊盘设计、BGA器件焊盘设计等，这些都是确保PCB设计精度和可靠性的重要环节。 整体来看，华为精品_终端互连设计规范详细覆盖了PCB设计的全过程，从前期的准备和规划，到实际的布局、布线、测试验证和封装设计，旨在提供系统性的指导，以确保PCB设计质量并满足华为产品技术标准。