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华为精品_终端互连设计规范 评分:

PCB开发,画板子的设计规范,十分受用,华为出品,必属精品!
密级:内部公开 线宽和安全间距的设置 非金属化孔,接地孔和板边铜皮避让 信号的布线 微带线结构完整性 带状线结构完整性 信号布线一般原则 屏蔽罩 阻抗控制与阻抗突变点的布线 电源和滤波 接地 功放电路 数模混合布线设计 通用规则 平面层分割 电源处理 布线垮越相邻平面层分割间隙的方法 特殊单元电路的设计 频率源 城堡式器件 天线 信号 音频电路 电路 投板前需处理事项 层叠结构标注和阻抗控制说明 镭射钻孔材料相关特性 厂家常备芯板厚度系列 阻抗控制说明 处理及报废光学点设置 什么是 报废光学点设置 选择性化学镍金处理设计 选择性化学镍金表面处理 选择性化学镍金在设计文件中的表示方式 光绘文件选项设置 测试验证过程 终端产品测试分类 分析测试 综合测试 终端产品测试设计 密级:内部公开 附录一设计和设计 终端产品设计 般性设计准则 特殊性设计准则 柔性板设计 柔性板的分类 柔性板在终端项目上的使用 柔性板材料 柔性板设计特点 附录二封装设计 建厍规范说明 命名 丝印 阻焊 角度 占地面积 禁布区 焊管郾排序 焊盘设计 焊盘设计总体说明 片式贴装器件回流焊盘设计 翼型引脚器件冋流焊盘设计 形引脚器件回流焊盘设计 类器件回流焊盘兼容设计 器件焊盘设计 城堡式焊端器件焊盘设计 半城堡式焊端器件 底部焊盘城堡式焊端器件 器件焊盘设计 表面贴装屏蔽盒焊盘设计 参考文献 密级:内部公开 表目录 表规范引用文件 表最常用的三种积层材料的参数对比: 板厚,镭射层用 提供厂家:联能 表表表表表表表 板厚,镭射层用,提供厂家:沪士 板厚,镭射层用 提供厂家:沪士 板厚,镭射层用,提供厂家:沪士 板厚,镭射层用,提供厂家: 板厚,镭射层用,提供厂家 板厚,镭射层用 提供厂家: 表部分厂家常备材料和 尺寸列表 表过孔设置 表双频和三频天线对地高度要求 表镭射钻孔材料相关特性 表系统产品与终端产品封装名比较 表制定本规范参考的一些文献: 图目录 密级:内部公开 图 终端产品设计活动过程图 图“软板十连接器十硬板”实现方式图例 图“软板十 十硬板”实现方式图例 图“全部软板”实现方式图例 双模手机典型分腔布局示例 字形布局示例 形和形布局示例 从大到小的供电路径 图图图图图图图图图图图图图图图图图图图图 手机电池连接器布局 接地路径远 射频互连线阻抗设计参考结构 单板拼板示意图 单板拼板示意图二 加工排版示意图 拼板表示方式示意图 拼板表示方式示意图二 的设计示意图 最小间距要求(焊盘边缘间距大于 孔间距示意图 非金属化孔,接地孔和板边铜皮避让示意图 微带线的结构完整性 带状线结构的完整性 信号过孔与电源线相对位置示意图 屏蔽罩腔内器件布局 图地层掏空 过孔的结构效果图 图图图图 不同出线方式引起的过孔长度差异 缩小地回路的滤波电容布线方式 孤立铜皮和尖角的处理 图屏蔽腔壁接地方法 过孔布置方式示意图 图图图图图 线性电源模块的散热布线方法 跨分割信号线的桥接方法 信号对压控信号的干扰的处理方式 信号对 电源的干扰的处理方式 图混频器投影区内的表面层是禁布区 密级:内部公开 特殊器件焊盘禁布区 城堡式器件本身上的信号过孔 天线辐射原理示意图 外置绕线天线常规布局 外置绕线天线主板馈点布线处理 图图图图图图图图图图图图图图图图图图图图图图图图图图 镜像天线示意图 错误做法 天线原理图 天线优选布局方式 信号布线示意图 射频测试接口设计 开关电流回路 火花间隙 防护原理图 滤波器设计实例 柔性板在手机中应用图例 封装 封装库尺寸设计示意 焊盘尺寸 焊盘尺寸 城堡式焊端器件 城堡式焊端器件焊盘设计 半城堡式焊端器件 半城堡式焊端器件焊盘设计 底部焊盘城堡式焊端器件 底部焊盘城堡式焊端器件焊盘设计 图表面贴装屏蔽盒 图图 表面贴装屏蔽盒器件尺寸示意图 表面贴装屏敵盒器件焊盘设计示意图 密级:内部公开 前言 本标准根据国家标准印制电路板设计和使用等标准编制而成。 本规范由中央硬件互连设计部提出。 本规范主要起草和解释部门:互连设计部 本规范主要起草人: 本规范主要审核人 本规范批准人 密级:内部公开 终端互连设计规范 范围 本规范规定了我司终端互连设计开发人员参与手机或其它终端产品的设过程和必须 遵守的设计原则。 木规范适用于我司设计生产的所有终端产品印制电路板。 规范性引用文件 下列文件中的条款通过木规范的引用而成为本规范的条款。凡是注日期的引用文件, 其随后所有旳修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本规范,然而,根据本规 范达成协议的各方可自行研究决定是否使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文 件,其最新版本适用于本规范。 表规范引用文件 序号 编号 名称 印制电路板设计和使用 硬件开发流程 工艺设计规范 设计规范 数模混合设计规范 无 手机的设计指导书 印制电路板设计规范 术语和定义 印制电路板( ):在绝缘基材上,按预定设计形 成印制器件或印制线路以及两者结合的导电图形的印制板 原理图( ):电路原理图,用原理图设计工具绘制、表 达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。 密级:内部公开 网络表( ):由原理图设计工具自动生成的、表达元器 件电气连接关系的文本文件,一般包含元器件封装、网络列表和属性定义 三部分 :器件安装在上后,本体底部与表面的距离。 板厚( ):包括导电层在内的包覆金属基材板的厚度。板 厚有时可能包括附加的镀层和涂敷层。 金属化孔( ):孔壁镀覆金属的孔。用于内层和外层导 电图形之间的连接。同义词:镀覆孔 非金属化孔( ):没有用电镀层或其 他导电材料加固的孔。 过孔( )用作贯通连接的金属化通孔,内部不需插装器件引脚或其 他加固材料 盲孔( :来自面或 面,而不穿过整个印制电路 板的过孔。 埋孔(埋入孔, ):完全被包在板内层的孔。从任何表面都不 能接近它 盘中孔( ):在焊盘上的过孔或盲孔。 阻焊膜( 是用于在焊接过程中及焊接之后 提供介质和机槭屏蔽的一种覆膜。阻焊膜的材料可以采用液体的或干膜形 式 焊盘(连接盘,):用于电气连接、器件固定或两者兼备的部分导电 图形。 表面安装技术。 波峰焊 ):卬制板与连续循环的波峰状流动焊料接触的焊 接过程。 回流焊( ):是一种将零、部件的焊接面涂覆焊料后组装 在一起,加热至焊料熔融,再使焊接区冷却的焊接方式 压接:由弹性的可变形的插针,或实体(刚性)的插针与的金属化孔 配合而形成的一种连接。在插针与金属化孔之间形成紧密的接触点。 桥接( ):导线之间由焊料形成的多余导电通路。 当前层( ):当前正在编辑的层。当前层与辅助层配对 物料清单( ):装备部件的格式化清单。 光绘( ):由绘图仪产生电路板工艺图的过程,绘图仪使胶片 曝光从而将被绘制部分制成照片。 设计规则检查( ):通过通知您设计违规,确 保建立的设计符合规定的设计规则的程序。 电磁兼容 :设备或系统在其电磁环培 中能正常工作且不对该环境中任何事物构成不能承受的电磁骚扰的能力

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2018-01-25 上传 大小:1.1MB
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