TC7SB66CFU规格书

东芝TC7SB66CFU是一款CMOS数字集成电路，单片硅晶体管，主要用于替代NXP的TC74HC1G66产品，属于低电容单总线开关（模拟）系列。TC7SB66C和TC7SB67C是高性能的低导通电阻、高速CMOS两路总线开关。这些总线开关能够在保持CMOS低功耗特性的基础上，实现信号连接或断开操作，并最小化信号的传播延迟。 产品特点如下： 1. 工作电压范围：VCC=1.65V至5.5V。 2. 输入/输出电容：CI/O=10pF典型值，在VCC=5.0V时开关导通。 3. 导通电阻：RON=4Ω典型值，在VCC=4.5V，输入电压为0V时测量。 4. 静电放电（ESD）性能良好：机器模型≥±200V，人体模型≥±2000V。 5. 封装类型为USV SSOP5-P-0.65S。 6. 封装重量大约为0.006克。 在使用方面，TC7SB66C需要输出使能（OE）输入设置为低电平（逻辑0），以将输出置于高阻抗状态；而TC7SB67C需要OE设置为高电平（逻辑1），将输出置于高阻抗状态。这些总线开关由P-MOS和N-MOS结构组成，适用于模拟信号传输。所有输入都配备了保护电路，以防止设备因静电放电而受损。 绝对最大额定值如下： - 供电电压范围：-0.5V至7.0V。 - 控制引脚输入电压范围：-0.5V至7.0V。 - 开关端子I/O电压范围：-0.5V至VCC+0.5V。 - 导电二极管电流：±50mA。 - 开关I/O电流：±50mA。 - 功耗：200mW。 - DC VCC/GND电流：±100mA。 - 存储温度范围：-65°C至150°C。 超越绝对最大额定值，即使是短暂的，也可能导致IC性能退化甚至损坏。在高负载持续使用（例如在高温/电流/电压下应用，以及温度显著变化等）可能会显著降低产品的可靠性，即使操作条件（即操作温度/电流/电压等）在绝对最大额定值和操作范围内。 TC7SB66C和TC7SB67C的应用场景包括： - 用于高速信号切换场合。 - 低功耗便携式设备。 - 要求高导通速度和低电压降的开关应用。 - 在高速数字系统中对模拟信号进行切换。 - 用于保护电路敏感的系统。 在设计可靠性时，请考虑审查东芝半导体提供的数据和使用条件。在设计应用时，应该确保设备能够在指定的绝对最大额定值和操作范围之内安全使用，避免过载或不当的电气条件，以免对产品的性能和寿命产生负面影响。