2023年半导体供应链风险报告-WTW-2023.5-30页.pdf

《2023年半导体供应链风险报告-WTW》揭示了半导体行业在全球化进程中面临的多重风险与挑战。报告基于对100位高级决策者的调查，涵盖了风险经理、供应链和物流经理以及CEO，涉及欧洲、北美、亚太和拉丁美洲等多个地区，且所有受访公司的年收入均超过2.5亿美元。 半导体行业近年来尽管受益于人工智能、自动驾驶、电动汽车、物联网和5G等新兴技术对专用芯片的强劲需求，但在2022年的全球半导体调查中，供应链中断已成为企业成功的关键风险和战略目标实现的障碍。2023年的报告指出，过去两年中，61%的受访者表示供应链上的采购量超过了预期，其中原材料短缺被列为未来两年影响业务的最大供应链因素之一。 报告强调了供应链的复杂性和脆弱性，全球化布局使得半导体生产依赖于众多分布在不同地区的实体，任何一环出现问题都可能导致全局性的连锁反应。例如，疫情造成的原材料短缺和物流中断严重影响了生产，导致产品无法使用芯片，从而影响市场份额、收入、声誉甚至股价。 调查结果显示，半导体企业正在积极应对这些挑战。79%的受访者表示已在供应链管理方法上进行了改进，20%的企业进行了彻底变革。受访者认为，提升供应链管理的关键在于加强内部战略规划（56%）、与客户（56%）和供应商（51%）的合作。然而，缺乏合适的替代供应商（76%）成为实施有效多元化策略的一大难题。 全球半导体市场在2022年达到了5,800亿美元的规模，半导体设备的购买量估计为11.3吨。平均每辆电动汽车使用约25,000至7,000个半导体元件，显示出该行业的重要性。面对如此大规模的市场和复杂供应链，企业必须提高风险管理能力，构建更具韧性的供应链网络。 为应对未来挑战，半导体企业需要强化供应链的透明度，增强数据驱动的决策能力，开发多元化的供应源，并加强与合作伙伴的协作，以降低风险和损失。此外，投资于技术创新和自动化，以提高生产效率和应对突发事件的能力，也将是企业保持竞争力的关键。通过吸取过去两年的教训，半导体行业正在逐步构建更加稳固、灵活的供应链体系，以适应未来不确定性的全球环境。