PCB叠层结构参考即多层板叠层建议

PCB叠层结构参考即多层板叠层建议 PCB叠层结构是指PCB设计中的一个重要环节，对于整个系统设计的基础。叠层设计的质量将直接影响到整机的EMC性能。如果叠层设计存在缺陷，将会对整机的EMC性能产生不良影响。因此，在设计PCB叠层结构时，需要遵循两个基本原则：每个走线层都必须有一个邻近的参考层（电源或地层）；邻近的主电源层和地层要保持最小间距，以提供较大的耦合电容。 对于两层板来说，由于板层数量少，已经不存在叠层的问题。控制EMI辐射主要从布线和布局来考虑。在单层板和双层板的设计中，电磁兼容问题越来越突出。造成这种现象的主要原因是信号回路面积过大，不仅产生了较强的电磁辐射，而且使电路对外界干扰敏感。要改善线路的电磁兼容性，最简单的方法是减小关键信号的回路面积。 对于四层板的设计，推荐两种叠层方式：SIG－GND(PWR)－PWR(GND)－SIG和GND－SIG(PWR)－SIG(PWR)－GND。对于第一种方案，通常应用于板上芯片较多的情况。这种方案可得到较好的SI性能，对于EMI性能来说并不是很好，主要要通过走线及其他细节来控制。对于第二种方案，通常应用于板上芯片密度足够低和芯片周围有足够面积（放置所要求的电源覆铜层）的场合。 对于六层板的设计，推荐两种叠层方式：SIG－GND－SIG－PWR－GND－SIG和GND－SIG－GND－PWR－SIG－GND。对于第一种方案，这种叠层方案可得到较好的信号完整性，信号层与接地层相邻，电源层和接地层配对，每个走线层的阻抗都可较好控制，且两个地层都是能良好的吸收磁力线。对于第二种方案，该种方案只适用于器件密度不是很高的情况，这种叠层具有上面叠层的所有优点，并且这样顶层和底层的地平面比较完整，能作为一个较好的屏蔽层来使用。 对于八层板的设计，通常使用三种叠层方式：A、B和C。其中，A方案由于差的电磁吸收能力和大的电源阻抗导致这种不是一种好的叠层方式。因此，在设计八层板的叠层结构时，需要根据实际情况选择合适的叠层方式，以确保整机的EMC性能。 在设计PCB叠层结构时，需要遵循以下几点原则： 1. 每个走线层都必须有一个邻近的参考层（电源或地层）。 2. 邻近的主电源层和地层要保持最小间距，以提供较大的耦合电容。 3. 信号层和电源层之间的间距应尽量减小，以获得好的电源、地耦合。 4. 电源层和地层之间的间距应尽量减小，以获得好的电源、地耦合。 5. 应该遵循20H规则和镜像层规则设计。 PCB叠层结构是PCB设计中的一个重要环节，对于整个系统设计的基础。因此，在设计PCB叠层结构时，需要遵循基本原则，选择合适的叠层方式，以确保整机的EMC性能。