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引言
如今,电子、微电子设备的小型化、集成化已经成为技
术发展的趋势。随着集成化程度的提高,有效的散热面积越
来越小,单位面积的散热功率不断增大,表面温度也随之上
升,恶劣的热环境将会严重影响电子元件的功能和使用寿
命。如果不采取散热措施,那么其本身温度会迅速升至
200℃ 以上。然而,即使是工业芯片,最高工作温度也只有
125℃ 。
对于计算机来说,温度升高会使其运行速度下降,降低
使用寿命,而且有可能会使计算机存储的数据资料的安全性
受到影响,造成死机、甚至烧毁芯片。用 Intel 公司微处理器
研究实验室负责人的话说,高频处理器产生的热量简直就是
阻碍它发展的一堵墙。
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