【选型】BROADCOM（博通）无线半导体产品选型指南.pdf

博通（BROADCOM）是无线半导体行业的领先企业，其产品广泛应用于全球各地的无线通信设备制造商和服务提供商中。该公司凭借其在无线革命前沿的地位，提供一系列移动连接性和无线解决方案，从无线半导体产品的选型到整体无线通信生产周期的每一个环节，博通的产品都增加了价值。 RF组件解决方案方面，博通的技术创新对无线革命起到了推动作用。博通的CoolPAM®功率放大器、Film Bulk Acoustic Resonator (FBAR) 滤波器以及增强型伪形态高电子迁移率晶体管（pHEMT）低噪声放大器等产品已经设立了新的性能、尺寸和电池寿命的标准。博通的产品结合了创新技术、三十多年的微波和射频设计经验，以及在系统、协议和法规理解方面的专业知识，形成了可以帮助客户满足最苛刻的技术规格和全球最困难的法规测试的解决方案。 在制造技术方面，博通采用多种技术，包括Film Bulk Acoustic Resonator技术、GaAs异质结双极晶体管、伪形态高电子迁移率晶体管、增强型伪形态高电子迁移率晶体管和硅产品。具体到产品类别，博通提供了各种无线半导体产品，如滤波器、双工器、多路复用器、为多个标准（包括GSM、CDMA、W-CDMA、TD-SCDMA和LTE等）定制的功率放大器模块、前端模块（包括功率放大器-双工器）、低噪声放大器和滤波器-低噪声放大器组合、射频集成电路、肖特基二极管和PIND二极管、场效应晶体管和双极晶体管以及毫米波MMIC。 特别是FBAR滤波器、双工器、多路复用器和前端模块在今天的智能手机中发挥着重要作用。智能手机面临的挑战包括支持困难的LTE频段以及在多个无线电系统共存的需求。博通FBAR过滤技术的卓越性能通过提供具有陡峭抑制特性的低损耗过滤功能，帮助设计师应对这些挑战。而微帽晶圆到晶圆键合技术使得包装更加灵活和微型化，包括真正的晶圆级芯片封装。 博通的无线半导体产品之所以在全球范围内受到青睐，是因为它不仅拥有在技术上的突破，而且在无线通信领域拥有丰富的制造经验和技术积累。该公司对于系统、协议和法规要求的深入理解确保了其产品能在全球范围内达到最为严格的测试标准，满足不同厂商和运营商的各类需求。通过不断的技术创新和优化，博通在无线通信领域始终保持着强劲的竞争力，为无线半导体产品选型提供了一份详尽的指南，促进了无线通信行业的发展与进步。