**SMT概述**
表面组装技术（Surface Mounted Technology，简称SMT）是电子组装行业中的主流技术，它通过在印制电路板（PCB）表面直接贴装和焊接元器件，实现了电子产品的高度集成和小型化。SMT工艺的引入极大地提高了组装密度，降低了电子产品体积和重量，提升了产品的可靠性和生产效率，并节约了成本。
**SMT的特点**
1. **组装密度高**：SMT元器件的体积和重量显著小于传统插装元件，使得电子产品能够达到更高的集成度，体积和重量分别减少40%~60%和60%~80%。
2. **可靠性高**：SMT工艺减少了焊点缺陷，提高了抗振动能力，降低了故障率。
3. **高频特性优秀**：由于SMT元器件直接贴装在PCB表面，减少了信号传播的阻碍，改善了高频性能，减少了电磁和射频干扰。
4. **自动化程度高**：SMT工艺易于实现自动化生产，提高了生产效率。
5. **成本效益**：SMT工艺能够降低材料、能源、设备、人力和时间成本，降低成本30%~50%。
**使用SMT的原因**
1. **电子产品小型化需求**：随着技术发展，传统穿孔插件元件已无法满足小型化要求。
2. **集成电路发展**：现代电子产品采用的集成电路多为表面贴片元件，特别是大规模、高集成的IC。
3. **批量生产和自动化**：为了提高生产效率和降低成本，企业需要自动化生产流程。
4. **电子元件和材料的进步**：新型电子元件和半导体材料的应用推动了SMT技术的发展。
5. **国际竞争趋势**：追逐国际先进水平，提升产品质量和市场竞争力。
**SMT工艺流程及作用**
1. **单面板生产流程**：包括供板、印刷红胶（或锡浆）、贴装SMT元器件、回流固化（或焊接）、检查、测试和包装等步骤。
2. **双面板生产流程**：分为两面锡浆或红胶的流程，涉及多步印刷、贴装、焊接和检查操作。
**工艺流程中的关键步骤**
- **丝印**：将焊膏或贴片胶印刷到PCB焊盘上，为后续焊接做准备，使用丝印机。
- **点胶**：通过点胶机将胶水定位在PCB指定位置，固定元器件。
- **贴装**：使用贴片机将SMT元器件精确安装到PCB上。
- **固化**：通过固化炉将贴片胶熔化，使元器件与PCB牢固粘接。
- **回流焊接**：回流焊炉的作用是熔化焊膏，完成元器件与PCB的焊接。
- **清洗**：清除有害的焊接残留物，如助焊剂，保护人体健康。
- **检测**：包括放大镜、显微镜、测试仪等多种设备，确保组装质量和焊接质量。
- **返修**：对于检测出的故障，使用烙铁或返修工作站进行修复。
**生产流程注意事项**
在SMT生产过程中，需要注意检查PCB的正确性，控制印刷锡浆的质量，如力度、速度和角度的调整，以及贴装元器件的准确性，确保没有坍塌、散落和错误的元器件放置。任何异常情况都需要及时报告并处理。
综上所述，SMT技术是现代电子制造的核心，它的广泛应用和高效特性使得电子产品能够实现更高的集成度和更优的性能，同时降低了生产成本。了解并掌握SMT技术对于想要进入电子组装行业的人来说至关重要。
