增强型XDS560 V2 USB2.0/LAN高速仿真系统介绍

SEED-XDS560v2PLUS www.seeddsp.com | 400-048-1230 Components – APAC SEED-XDS560v2PLUS仿真器硬件特点： 增强型XDS560 V2 USB2.0/LAN高速仿真系统 - 支持传统的JTAG协议IEEE 1149.1与IEEE 1149.7协议 - 支持高速USB 2.0和10/100Mbit以太网主机接口 - 支持系统跟踪（System Trace） - 支持TI C2000/C5000/C6000/ARM/ARM Cortex/Sitara/ OMAP/DaVinci等系列 - 支持多CPU的调试 - 单机唯一MAC地址 SEED-XDS560v2PLUS仿真器软件特点： SEED-XDS560v2PLUS仿真器附件： Business Intelligence Intelligent Systems Lighting Power Management Cloud Mobility - 支持CCS 4.1.3版及更高版本 - 支持WinXP/Win7/Win8/Win8.1/Win10操作系统 - SEED-XDS560v2PLUS是一款由艾睿合众（SEED）推出的高性能DSP（数字信号处理器）仿真系统，特别适用于各种嵌入式系统的开发和调试。该系统采用了增强型XDS560 V2技术，集成了USB 2.0和10/100Mbit以太网主机接口，提供了快速且稳定的通信能力。 在硬件特性方面，SEED-XDS560v2PLUS支持两种重要的JTAG（Joint Test Action Group）协议：IEEE 1149.1和IEEE 1149.7。这些协议使得开发者能够通过边界扫描测试对目标系统进行调试和验证。同时，它还具备高速USB 2.0接口，传输速度高达480Mbit/s，以及10/100Mbit以太网接口，确保了数据交换的高效性。系统跟踪（System Trace）功能的集成，允许开发者对程序执行过程中的系统行为进行详细分析，优化性能。 此外，这款仿真器支持多种TI（Texas Instruments）处理器系列，如C2000、C5000、C6000、ARM、ARM Cortex、Sitara、OMAP和DaVinci等，这涵盖了广泛的嵌入式应用领域。它还支持多CPU调试，对于那些包含多个处理核心的系统，开发者可以同时对各个核心进行独立或协同的调试。 在软件特性上，SEED-XDS560v2PLUS仿真器兼容TI的Code Composer Studio (CCS) 4.1.3及其更高版本，适应多种Windows操作系统，包括WinXP、Win7、Win8、Win8.1和Win10。同时，它也支持LINUX环境下的调试，这对于跨平台开发来说是非常重要的。其IP地址可配置，增强了网络灵活性。TCLK（Test Clock）最高可编程到64MHz，满足高速调试需求。仿真器配备有符合MIPI标准的60针HSPT头，支持+1.2V至+4.1V的JTAG接口电压范围，以适应不同设备的要求。为了增强抗干扰能力，还配备了高速抗干扰仿真电缆。 除了基本的硬件和软件组件外，SEED-XDS560v2PLUS还包括XDS560v2PLUS仿真器本身、JTAG引脚转换器（如MIPI60-TI14和MIPI60-TI20）、USB电缆以及USB电源。这一完整套装为开发者提供了便捷的调试工具，便于他们在不同的项目中快速上手并实现高效开发。 总而言之，SEED-XDS560v2PLUS是一款针对嵌入式系统的强大仿真解决方案，尤其适用于TI处理器的开发。其全面的功能、广泛的处理器支持和多平台兼容性，使其成为专业开发者不可或缺的工具。配合艾睿合众提供的技术支持和售后服务，用户可以更加放心地进行产品开发。