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1 DS18B20介绍 1 1.1 DS18B20的主要特征 1 1.2 DS18B20芯片封装结构 2 1.3 DS18B20工作原理及应用 2 2 硬件设计 3 2.1 说明 3 2.2 硬件连接图 3 3 软件原理 4 3.1 软件流程 4 3.2 程序代码 4 4 运行 11 4.1 通过H-JTAG连接 11 4.2 使用AXD在线调试 11 4.3 通过DNW接收并实时显示串口信息 12
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目 录
引言
................................................................................................................................1
1 DS18B20
介绍
............................................................................................................1
1.1 DS18B20 的主要特征....................................................................................................1
1.2 DS18B20 芯片封装结构................................................................................................2
1.3 DS18B20 工作原理及应用............................................................................................2
2
硬件设计
.....................................................................................................................3
2.1 说明................................................................................................................................ 3
2.2 硬件连接图..................................................................................................................... 4
3
软件原理
.....................................................................................................................4
3.1 软件流程......................................................................................................................... 5
3.2 程序代码......................................................................................................................... 5
4
运行
...........................................................................................................................12
4.1 通过 H-JTAG 连接......................................................................................................12
4.2 使用 AXD 在线调试.....................................................................................................12
4.3 通过 DNW 接收并实时显示串口信息........................................................................13
5
结束语
.......................................................................................................................13
6
参考文献
...................................................................................................................13
1
引言
温度检测是现代检测技术的重要组成部分,在保证产品质量、节约能源和
安全生产等方面起着关键的作用。
传统的温度检测是基于模拟传感。模拟信号易受干扰、不稳定、价格高、体积
大。随着科学技术的发展,由嵌入式系统电路构成的温度传感器的种类越来越
多,测量的精度越来越高,数字温度传感器具有价格低、精度高、适用于微型
封装、能工作在宽温度范围等优点。在很多应用中,数字温度传感器正开始替
代传统的模拟温度传感器。DS18B20 则正是这种数字化传感器的代表。
本 设 计 方 案 , 控 制 器 采 用 SAMSUNG 公 司 的 32 位 ARM 控 制 器
S3C2440A,温度传感器采用单总线数字温度传感器 DS18B20。在测试点完
成了信号的数字化,提高了传输的可靠性,同时简化了外围电路。通过使用
ARM 处理器控制数字温度信号的采集,与 PC 机通过串口通讯输出数据。
1 DS18B20 介绍
1.1 DS18B20 的主要特征
全数字温度转换及输出。
先进的单总线数据通信。
与处理器连接时仅需要一条口线即可实现微处理器与 DS18B20 的双向通
讯
可编程的分辨率为 9~12 位,对应可分辨温度分别为 0.5℃、0.25℃、
0.125℃和 0.0625℃。
12 位分辨率时的最大工作周期为 750 毫秒。
可选择寄生工作方式。
检测温度范围为–55°C ~+125°C (–67°F ~+257°F)
内置 EEPROM,限温报警功能。
64 位光刻 ROM,内置产品序列号,方便多机挂接。
多样封装形式,适应不同硬件系统。
1.2 DS18B20 芯片封装结构
图 1-1 芯片封装结构
DS18B20 引脚功能:
·GND 电压地
·DQ 单数据总线
·VDD 电源电压
·NC 空引脚
1.3 DS18B20 工作原理及应用
DS18B20 的温度检测与数字数据输出全集成于一个芯片之上,从而抗干扰
力更强。其一个工作周期可分为两个部分,即温度检测和数据处理。在讲解其
工作流程之前我们有必要了解 18B20 的内部存储器资源。18B20 共有三种形
态的存储器资源,它们分别是:ROM 只读存储器,用于存放 DS18B20ID 编
码,其前 8 位是单线系列编码(DS18B20 的编码是 19H),后面 48 位是芯
片唯一的序列号,最后 8 位是以上 56 的位的 CRC 码(冗余校验)。数据在出
产时设置不由用户更改。DS18B20 共 64 位 ROM。RAM 数据暂存器,用于内
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