【电磁兼容设计 (EMC)】是指确保电子设备在共享同一电磁环境中，彼此之间不会产生干扰，能够正常运行的技术。EMC涵盖了多个学科，旨在防止设备间的电磁干扰(EMI)和提高设备对电磁辐射的抗扰度(EMS)。
EMC的产生原因通常涉及到以下几个方面：
1. **干扰源 (干扰发生器)**：任何电子设备在工作时都可能产生电磁干扰，如开关电源、数字电路、电机等。
2. **耦合途径 (传播路径)**：干扰可以通过导线、空气、结构件等途径传播到其他设备。
3. **敏感接受器 (受干扰设备)**：设备的敏感部分，如接收器或控制器，可能会受到电磁干扰影响，导致功能异常。
解决EMC问题的基本方法包括：
1. **问题解决法**：通过实验和试错来消除已知问题，但这种方法效率低且可能不彻底。
2. **标准规范法**：依据IEC、CISPR、EN、MIL-STD、GB、GJB等国内外标准进行设计，但标准并不能完全适应所有情况。
3. **系统法**：在设计初期就考虑EMC，进行全生命周期的EMC管理。
4. **EMC诊断技术**：使用专业仪器检测和定位干扰源，评估是否达标。
EMC问题通常分为两类：
1. **系统间EMC问题**：不同设备之间的干扰。
2. **系统内EMC问题**：同一设备内部各部分间的干扰。
产品EMC设计的主要内容：
1. **PCB电源的滤波**：通过滤波器减少电源线上产生的噪声和纹波，降低传导发射。
2. **PCB的布板**：合理布局可减少信号间的相互干扰，如电源、地线的规划，以及信号线的走向和间距。
3. **PCB的分层**：合理设置多层板的信号层、电源层和地线层，优化电磁分布，降低辐射和耦合。
4. **结构EMC设计**：利用屏蔽和搭接技术减少设备的辐射和外部干扰的引入。
5. **接地与搭接**：良好的接地系统和恰当的搭接可以有效地抑制干扰传播。
6. **滤波**：在输入/输出端添加滤波元件，减小噪声的传播。
7. **信号接口**：选择适当的接口技术，如光耦合器、隔离器等，以降低接口间的干扰。
8. **工艺**：优化制造过程，避免因工艺问题引起EMC问题。
9. **器件选用**：选择低电磁辐射和高抗扰度的元器件。
10. **软件设计要求**：在软件层面考虑EMC，如适当的时序控制、错误处理等。
11. **EMC测试**：通过测试验证产品的EMC性能，确保符合标准要求。
12. **整改**：对不符合EMC标准的设备进行改造，以达到认证要求。
理解并掌握这些知识点，对于电子产品的设计和制造至关重要，可以有效提升产品的质量和市场竞争力。
