【SMT生产管理之流程控制】是针对表面贴装技术（Surface Mount Technology）车间的生产运作进行规范化管理和质量控制的专业知识。SMT是一种在印刷电路板（PCB）上安装和焊接片式电子元件的生产工艺，它对于电子产品的小型化、高密度组装具有重要意义。
在SMT生产流程中，有几个关键的环节和定义：
1. **首件**：在产品型号更换、原材料变更或设备大修后重新开始生产时，产出的第一个拼板产品，用于验证生产设置的正确性。
2. **自主检查**：生产操作员按照操作指示在生产开始或过程中对产品进行检查，确保符合质量要求。
3. **巡检**：由IPQA（过程质量保证）负责对生产中的产品外观和功能进行巡回检查，防止操作疏漏，保证产品质量。
在责任分配上，涉及的角色有：
- **MPC**：负责SMT车间的生产计划，了解物料状况和生产进度。
- **SMT主管和科文**：管理整个生产过程，协调资源，确保质量和效率。
- **SMT组长**：指导监督员工，确保按操作指示作业。
- **物料员**：提供生产所需物料，监控使用情况，以及合格产品的转移。
- **品质部**：IPQC进行巡回检查，及时发现问题；QA负责抽检，确保产品质量。
- **PIE**：提供生产辅助工具，负责设备维修和异常问题解决，执行预防性维护。
在员工资格和培训方面，所有SMT员工需经过培训并通过考核才能上岗，特别是涉及焊接等操作的员工，需具备相应的技能和知识。
流程控制包括：
1. **物料准备与控制**：物料员根据生产计划收料、点数、确认规格，处理不良物料，存储和保护物料，以及根据生产通知单备料。
2. **生产准备**：组长准备设备、工具、夹具和操作指示，将物料投入生产线，并保持适当的标识。
3. **生产首件制作**：按计划开始生产，通知相关人员，由PIE制作首件，相关部门依据标准进行外观和功能确认，对异常情况进行分析和调整，直至合格。
首件合格后，相关人员签名确认，并记录在样板卡上，确保后续生产的一致性和质量。这个流程旨在确保SMT车间的生产效率和产品质量，防止在制品积压超过20分钟，以减少潜在的质量风险。
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