半导体产业图谱(6).pdf
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2023-09-26
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半导体产业
上游支持
设计支撑
EDA
EDA
Synopsys、Cadence、Siemens, Keysight、Altium、SILVACO；华大九天，概伦
电子、芯愿景、国微集团、广立微、芯华章、蓝海微、超逸达、鸿芯纳微、行
芯、国微思尔芯、全芯智造。全球75亿美元，国内需求66亿。
IP
IP ARM、Synopsys、Cadence、Achroix、Rambus、VeriSilicon；芯原股份
全球130亿美元
全球70亿美元
材料
制造材料
衬底及外延
日本信越化学、日本盛高、台湾环球晶圆、德国Siltronic AG、韩国SK；沪硅产
业、中环股份、立昂微。全球市场150亿美元，国内占25%。
光掩模
美国福克尼斯、大日本印刷，日本凸版印刷；清溢光电，菲利华，无锡华润、无
锡中微。全球市场50亿美元，国产4%，
光刻胶及辅助
日本 JSR、东京应化、信越化学、住友化学，富士胶片，陶氏化学，杜邦；晶瑞
电材、南大光电、北京科华、上海新阳，徐州博康，彤程新材。全球市场100亿美
元，半导体25亿美元。国产5%。
湿电子化学品
巴斯夫、亚什兰、霍尼韦尔、德国汉高、关东化学、三菱化学、东京应化、住友
化学、杜邦、Merk；江化微、多氟多、格林达、怡达股份、雅克科技、飞凯材
料、新宙邦、晶瑞电材、润马股份。全球市场60亿美元，半导体27亿美元，国产
25%。
电子特种气体
美国空气化工、德国林德、法国液化空气和日本太阳日酸；华特气体、
金宏气体、凯美特气、昊华科技、雅克科技和南大光电。全球市场500亿美元，半
导体53亿美元，中国占40%。
溅射靶材
霍尼韦尔、日矿金属、东曹、住友化学、普莱克斯；江丰电子、有研新材、隆
华。全球市场250亿美元、半导体8亿美元、国产40%。
CMP
陶氏化学、Cabot卡博特微电子、Thomas West、日立、FUJIMI、慧瞻材料（
Versum）;鼎龙股份、江丰电子，苏州观胜，安集科技，深圳力合、上海新安纳、
天津晶岭。全球市场30亿美元，中国占18%
刻蚀、去胶液 巴斯夫、Dupoint、ATMI；上海新阳、安集成科技
前驱体 南大光电、雅克科技。
封测材料
基板 陶氏化学、京瓷、贺利氏；深南电路、兴森科技、崇达技术。93亿美元，国产5%
引线框架 贺利氏、日立化成、住友金属；康强电子。38亿美元。国产40%。
键合金属丝 贺利氏、MK电子、住友金属；康强电子、贵研铂业。36亿美元，国产30%
陶瓷材料 京瓷、日本NGK/NTK；中瓷电子、三环集团。25亿美元，国产10%
探针 Leeno、大中探针、先得利；和林微纳、台易电子。11亿美元，国产10%
全球半导体需求450亿美元
全球半导体需求250亿美元
设备
制造设备
氧化/退火 AMA、TEL、Kokusai、ASM；北方华创、屹唐股份。22亿美元，国产30%
光刻机 ASML，韩国 NIKON、CANON，上海微电子。全球166亿美元，国产3%
涂胶显影 TEL、Screen；芯源微。35亿美元，国产5%
刻蚀设备
Lam、TEL、AMAT、韩国SEMES、东京电子、美国科磊；中微公司、北方华创。
全球195亿美元，国产20%。
离子注入扩散 AMAT、Axcelis、Sumitomo; 凯世通、中科信。22亿美元。国产4%。
薄膜沉积
AMAT、Lam、TEL、ASML、美国应用材料、; 北方华创、拓荆科技。全球150亿
美元。国产8%。
清洗设备
Screen、TEL、Lam、SEMS；盛美上海、北方华创、至纯科技。53亿美元，国产
30%
金属化PVD AMAT、Ulvac、Evatec、KLA；北方华创
CMP抛光 AMAT、Ebara; 华海清科、众硅科技。全球26亿美元。国产14%
量检测设备
KLA、AMAT、日立、ASML；精测电子、中科飞测、上海睿励。96亿美元，国产
4%
封装设备
减薄机 DISCO、Accretech；中电科、兰新高科
晶圆切割 DISCO、Accretech；中电科、光力科技。20亿美元。国产20%。
贴片键合机
Besi、ASM Pacific、K&S、Shinkawa；艾科瑞思、大连佳峰、新益昌。22亿美
元，国产10%
焊线机
ASM Pacific、K&S、Shinkawa；中电科、深圳翠涛、奥特维。17亿美元。国产
15%
模塑机 Towa、Yamada、Besi；富仕三佳
切筋成型机 ASM Pacific、Besi；杰诺特精密、东莞朗诚
测试设备
探针台 Accretech、东京电子；深圳矽电。12亿美元，国产5%。
测试机
Teradyne、Cohu 、Advantest；华峰测控、长川科技、上海宏测。49亿美元，国
产30%。
分选机 科林、Advantest；长川科技、深科达。14亿美元，国产40%
整体规模900亿美元
整体规模75亿美元
整体规模80亿美元
中游制造
集成电路
设计制造
逻辑芯片
CPU
高通、Intel、IBM、AMD、苹果、三星；海思、飞腾、韦尔股份、兆易创新、瑞芯
微、晶晨股份、上海兆芯、龙芯中科、申威，北京君正、紫光展锐。
GPU
英伟达、AMD、Intel、高通、Imagination；景嘉微、兆芯、龙芯中科、壁仞科
技、摩尔线程、天数智芯、瀚博半导体、沐曦。
FPGA
Intel、Microchip、Xilinx(赛灵思)、莱迪思(Lattice)；复旦微电子、紫光国微、国
微集团、上海安路信息、京微雅格、上海遨格芯微电子、高云半导体
ASIC
谷歌、Intel、高通、 ICsense、英飞凌；海思、寒武纪、地平线、燧原科技、中星
微电子、西井科技、奕斯伟、睿思芯科
微处理器
MCU/MPU
Renesas、NXP、英飞凌、微芯、CYPRESS，TI，台湾华邦电子，三星，日立；海
思、复旦微电子、青岛东软载波、上海中颖电子、中国电子、华大半导体、兆易
创新，
SOC
高通、三星、英伟达、联发科；瑞芯微、北京君正、海思、地平线、平头哥、中
科蓝讯、黑芝麻、全志科技、晶晨半导体、富瀚微
模拟芯片
信号链芯片
德州仪器、亚德诺、思佳讯、美光、美信半导体、英飞凌、意法半导体、安森
美、恩智浦；圣邦股份、思瑞浦、纳芯微、芯海科技、澜起科技、士兰微电子、
艾为电子、力合微、翱捷科技、诺领科技、奇芯光电、聚芯微电子。国产12%
电源管理芯片
德州仪器、亚德诺、瑞萨科技、安森美、美信半导体、意法半导体、微芯；矽力
杰、圣邦股份、晶丰明源、芯朋微、希荻微、富满电子、思瑞浦、上海贝岭、国
产率12%
存储芯片
RAM
三星、日立、西部数据、Intel、美光、韩国SK、Cypress、安森美、台湾华邦电
子；长江存储，兆易创新，紫光国芯，长鑫存储，普冉半导体、东芯半导体
FLASH
台湾旺宏电子，台湾华邦电子，兆易创新，紫光国芯，武汉新芯、东芯半导体，
得一微电子、英韧科技
ROM 台湾旺宏电子；普冉半导体
汽车芯片
计算与控制
德州仪器、高通、ADI、英特尔、英伟达；地平线、晶晨股份、瑞芯微、富瀚微、
兆易创新、中颖电子、全志科技、复旦微电、紫光国微、安路科技
功率芯片
圣邦股份、思瑞浦、纳芯微、希荻微；比亚迪半导体、斯达半导、士兰微、闻泰
科技、东微半导、时代电气、华润微、宏微科技、新洁能、扬杰科技
传感器
安森美、索尼、三星、恩智浦、德州仪器；纳芯微、格科微、韦尔股份、长光华
芯、敏芯股份
存储芯片
美光科技、三星、赛普拉斯、铠侠、SK海力士等；合肥长鑫，北京君正、兆易创
新、复旦微电、普冉股份、聚辰股份
模拟芯片
德州仪器、ADI、恩智浦、ST；圣邦股份、思瑞浦、纳芯微、艾为电子、上海贝
岭、力芯微
全球830亿美元规模
其他器件
分立器件
IGBT
英飞凌、三菱、富士电机、安森美和赛米控；时代电气、新洁能、华润微、士兰
微、东微半导、斯达半导体、宏微科技；国内市场280亿人民币
MOSFET
英飞凌、安森美、三安光电、安世半导体、瑞萨、意法半导体、日立、东微半
导、华润微、士兰微、扬杰科技、新洁能、捷捷微电，乐山无线电，深圳深爱半
导体，苏州锴威特，锐骏半导体，立昂微；全球70亿美金，国产10%
光电器件
光电器件 华工科技、光电股份、中航光电-国内市场3000亿
传感器
传感器
汉威科技、灿瑞科技、奥迪威、四方光电、思特维；全球450亿美元、国内占
40%。
制造代工
硅片
晶圆代工
台积电、三星、韩国SK、TI、格罗方德、XFAB、联华电子、高塔半导体、DB
HiTek东部高科、日立、台湾世界先进VIS、powerchip、瑞萨科技、ST(意法半导
体；中芯国际、华虹半导体、华润微电子、士兰微电子。
化合物
化合物代工 稳懋（3105 TT）；三安光电、捷捷微电、聚灿光电
封测 封测
封测
Amkor、三星、韩国SK、意法半导体、台湾矽品科技、台湾南茂科技、台湾京元
电子；日月光、长电科技、西安力成科技、通富微电、华天科技、晶方科技、华
润微电子、
国内规模5000亿人民币
下游应用
消费电子
智能手机
所有芯片 各大手机厂商
PC电脑
所有芯片 各大PC厂商
可穿戴设备
微处理器为主 三星、苹果、华为、小米等
智能家电
微处理器为主 西门子、博士、三星、美的、海尔、小米、格力等
人工智能
内容分析
逻辑芯片为主 大型算力中心，服务器，互联网企业，政府部门，人工智能服务企业
机器人
各类芯片
ABB，库卡、哈工大机器人、擎朗、FANUC、YASKAWA、海尔、美的等机器人
厂商
汽车电子
电能控制
功率芯片 比亚迪、吉利、长城、理想、蔚来、小鹏等等
智能驾驶
逻辑芯片 比亚迪、吉利、长城、理想、蔚来、小鹏等等
主控系统
MCU 比亚迪、吉利、长城、理想、蔚来、小鹏等等
移动通信
通信设备
模拟芯片为主 思科、诺基亚、苹果、中兴通讯、华为
云/IDC中心
逻辑芯片为主 阿里云、华三、华为、腾讯云、浪潮云、百度云、万国数据、世纪互联等
大型设备
工程机械
所有芯片 三一重工、CATERPILLAR、三菱、日立、KOMATSU、徐工集团等
医疗设备
所有芯片
飞利浦、西门子、强生、GE、美国美敦力、迈瑞医疗、乐普医疗、鱼跃医疗、新
华医疗
交通工具
所有芯片 西门子、中国中车、Kawasaki、Alstom、三菱重工、中船重工、庞巴迪公司
安防 安防设备
逻辑芯片为主 海康威视、大华、BOSCH、浙江宇视科技、Axis、天地伟业
新能源 光伏储能
功率器件为主
固德威、华为、协鑫集团、科华技术、阳光电源、深圳古瑞瓦特、SMA Solar
Technology
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