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技术报告 1. 取片后操作 1. 取片 1) 时将真空笔外延片从定位边轻轻挑起，吸住它的背面，真空笔不能划过片槽内 的其他位置。若片子出现滑动没有吸住，一定要将其轻推至片槽中，重新操 作 2) 取完片后，清理glovebox，将内部浮灰吸走，并用无尘布擦拭，最后将杂物拿 走。 2. 输片号 不能用手接触表面，用专用镊子夹住片子边缘3mm以内操作。 3. PL测试：转移片子时用镊子夹住片子边缘3mm以内操作，专用镊子不能与桌面直接 接触，必须放在指定位置。 4. EL测试：1）转移片子时用镊子夹住片子边缘3mm以内操作，专用镊子不能与桌面 直接接触，必须放在指定位置。 2）焊IN点之前，必须换上新的手套去操作，不能用戴手套的手去碰自己的脸， 保证接触片子手套没有油污。 5.显微镜观察：转移片子时用镊子夹住片子边缘3mm以内操作，专用镊子不能与桌面直接 接触，必须放在指定位置。 6.质检部检验表面：转移片子时用镊子夹住片子边缘3mm以内操作，专用镊子不能与 桌面直接接触，必须放在指定位置。 7.封装选样：需要真空包装。 二.外延片检验规范 外延片检测结果分析：正品、等外品、废品。 1. 正 这篇实习技术报告详述了在半导体加工过程中涉及的若干关键步骤和注意事项，主要集中在外延片的操作、检验标准以及设备的清洁维护上。外延片是半导体制造中的重要材料，其质量直接影响到最终产品的性能。 一、外延片操作流程 1. 取片：使用真空笔小心地拾取外延片，避免划伤片槽内的其他位置。如果取片失败，需将片子放回片槽并重新操作，同时保持工作环境的清洁。 2. 输片号：禁止直接接触片子表面，应使用专用镊子操作，并确保镊子不会与其他物体接触。 3. PL测试和EL测试：转移片子时同样使用镊子，且镊子不能与桌面接触，同时在EL测试中要注意操作前更换新手套，避免油污污染。 4. 显微镜观察和质检部表面检查：遵循相同的镊子使用规则，以保护片子不受污染。 5. 封装选样：选取的外延片需要进行真空包装，以确保封装过程的无菌和防氧化。 二、外延片检验规范 外延片的质量评估分为正品、等外品和废品三个等级。正品要求表面光滑无明显颗粒，EL测试的特定波段强度达到标准；等外品可能在某些参数上稍有不足，但仍可使用；而废品则因性能严重不符合要求而无法使用。 三、设备清机维护 1. 清机维护包括关闭MO源、清扫系统、拆解设备、检查部件、运行清洁程序、擦拭和更换零部件等步骤。这确保了设备内部的洁净，避免了颗粒污染对外延片的影响。 2. 在维护过程中，工作人员需要穿戴防护装备，如口罩和手套，以减少对设备和环境的污染。 3. 检漏是维护过程中的重要环节，通过关闭气体入口、抽真空、打开碟阀以及连接检漏仪来检查设备的密封性。 这份实习技术报告详细阐述了半导体行业中外延片处理的严谨流程和设备维护的重要性，这些都是保证产品质量和生产效率的关键。在实际操作中，必须严格按照这些步骤执行，以确保外延片的品质并延长设备的使用寿命。同时，对操作人员的专业技能和细心程度也有着高要求。