专用集成电路试题asic.docx

专用集成电路是为特定用户或特定电子系统制作的集成电路。数字集成电路的通用性和大批量生产，使电子产品成本大幅度下降，推进了计算机通信和电子产品的普及，但同时也产生了通用与专用的矛盾，以及系统设计与电路制作脱节的问题。同时，集成电路规模越大，组建系统时就越难以针对特殊要求加以改变。为解决这些问题，就出现了以用户参加设计为特征的专用集成电路，它能实现整机系统的优化设计，性能优越，保密性强。 【专用集成电路(ASIC)】 专用集成电路（ASIC）是根据特定用户或特定电子系统需求定制的集成电路，它们在解决通用集成电路的局限性上扮演了重要角色。通用集成电路的大规模生产和广泛应用虽然降低了电子产品的成本，推动了计算机通信和电子产品的发展，但也带来了通用性与专用性的矛盾，以及系统设计与电路制造的脱节。随着集成电路规模的扩大，适应特殊需求的灵活性降低，为解决这些问题，ASIC 应运而生，允许用户参与设计，以优化整机系统，提升性能，并增强保密性。 **知识点：** 1. ASIC 的概念和作用：ASIC 旨在满足特定应用的性能和功能需求，提供比通用集成电路更高的效率和安全性。 2. ASIC 设计的优势：优化设计、性能提升、保密性增强。 3. ASIC 的发展背景：通用集成电路的局限性和系统设计的复杂性催生了ASIC技术。 4. ASIC 的分类：可以按照技术和工艺分为标准单元、全定制和半定制。 5. ASIC 设计工具：Tanner、Cadence、Hspice 和 Spectre 等用于IC设计。 6. 日常生活中常见的集成电路类型：DSP、CPU、ROM和RAM等。 7. 当前主流的IC工艺：CMOS工艺。 8. ASIC 设计流程中的关键步骤：Pre-Simulation、Whole Simulation、Post-Simulation、Sub-Block simulation、DRC、LVS、LPE、Cross-Section、Layout、Schematic、Netlist、Tape Out、Wafer Out、Package、Bonding Wire、PAD、Pin等。 9. 集成电路设计的产品定义指标：包括功能、性能、功耗、面积、成本等。 10. 集成电路或FPGA的修复方法：通常通过重新设计或使用可编程逻辑器件进行修复。 11. Tape Out 条件：设计验证完成、布局布线完成、物理验证通过等。 12. CMOS工艺的深亚微米级别：0.35μm或更小。 13. 版图物理验证：DRC（设计规则检查）、LVS（layout vs. schematic验证）和寄生参数提取等。 14. MOSFET工作在线性区的I/V特性：ID=UnCOXWL[(VGS−VTH)VDS−12VDS^2]。 15. 集成电路设计风格：全定制、标准单元和混合信号。 16. 专用集成电路技术与工艺分类：模拟、数字、混合信号和射频。 17. 版图输出格式：GDSII、LEF/DEF、OASIS等。 18. 版图设计内容：布局、布线、时序分析和优化。 19. 反相器功耗：静态功耗和动态功耗。 20. 集成电路制造工艺分类：包括氧化、光刻、扩散、淀积等，每种工艺都有其特定的应用和特点。 21. 开关电源DC-DC的主要分类：升压、降压、反向转换等，其输入输出关系取决于拓扑结构。 22. 电流镜原理：输出电流与输入电流的关系由电流镜比例系数K决定。 23. 两输入与非门的晶体管级电路设计及其直流传输特性。 24. 正电荷泵和负电荷泵电路设计，以及它们与输入电源的关系。 25. 数字集成电路设计流程：概念设计、逻辑设计、物理设计、验证、实现和测试。 26. IC制造工艺一般步骤：晶圆制备、光刻、刻蚀、掺杂、金属化、封装等。 27. 带隙基准源的设计原理和实现方法。 以上知识点涵盖了ASIC的基础概念、设计流程、工艺特点以及在实际应用中的各种问题，这些都是理解集成电路设计和制造的关键要素。