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模拟电子技术基础(杨素行)第一章半导体器件.pptx
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与门测试原理图见图 1(a)所示,参考此图连接测试电路进行实验(可参阅【实验教程】 实验 4.2) 。 1.在答题卡的 图 1(b)中给出了输入信号 A、B 之值,请在图 1(b)中填写输出变 量 F 之值。 2.在答题卡的 图 1(c)中给出了 A、B 的输入波形, 请在图 1(c)中画出 F 的输 出波形。 全加器原理图见图 2(a)所示,参考此图连接测试电路进行实验(可参阅【实验教程】
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第一章 半导
体器件
1.1
半导体的特性
1.2
半导体二极管
1.3
双极型三极管
(
BJT
)
1.4
场效应三极管
1.1
半导体的特性
1.
导
体
:
电
阻
率
<
1
0
-
4
·
cm
的
物
质
。
如
铜
、
银、铝等金属材料。
2.
绝
缘
体
:
电
阻
率
>
10
9
·
cm
物
质
。
如
橡
胶
、
塑料等。
3.
半
导
体
:
导
电
性能
介
于
导
体
和
半
导
体
之
间
的
物
质
。
大
多
数
半
导
体
器
件
所
用
的
主
要
材
料
是
硅
(
Si
)
和
锗
(
Ge
)
。
半导体导电性能是由其
原子结构决定的。
硅原子结构
图
1.1.1
硅原子结构
(
a
)
硅的原子结构图
最外层电子称
价电子
价电子
锗原子也是
4
价元素
4
价
元
素
的
原
子
常
常
用
+
4
电
荷的
正
离子
和周
围
4
个价电子表示。
+4
(
b
)
简化模型
1.1.1
本征半导体
+4
+4
+4
+4
+4
+4
+4
+4
+4
完
全
纯
净
的
、
不
含
其
他
杂
质
且
具
有
晶
体
结
构
的
半
导
体称为本征半导体。
将
硅
或
锗
材
料
提
纯
便
形
成
单
晶
体
,
它
的
原
子
结
构
为
共
价
键
结
构。
价
电
子
共
价
键
图
1.1.2
单晶体中的共价键结
构
当
温
度
T
=
0
K
时
,
半
导
体
不
导
电
,
如
同
绝
缘
体。
+4
+4
+4
+4
+4
+4
+4
+4
+4
图
1.1.3
本征半导体中的
自由电子和空穴
自由电子
空穴
若
T
,
将
有
少
数
价
电
子
克
服
共
价
键
的
束
缚
成
为
自
由
电
子
,
在
原
来
的
共
价
键
中
留
下
一
个
空
位
—
—
空穴。
T
自由电子
和
空穴
使
本
征
半
导
体
具
有
导
电
能
力
,
但很微弱。
空
穴
可
看
成
带
正
电
的
载流子。
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