### 高频板材料知识点详解
#### 一、高频板材料概述
高频板材料主要用于制造高频微波印制电路板，这些电路板广泛应用于通信、雷达、导航、电子对抗等领域。高频板材料需要具备良好的电气性能和较高的机械强度，以满足微波电路的工作需求。
#### 二、高频板材料生产商介绍
该文档描述的企业是一家专业从事高频微波印制电路板的制造商，同时也提供双面多层快样制作服务。企业在功分器、耦合器、合路器、功率放大器、干放、基站和3G天线等方面拥有专业的生产经验，能够提供介电常数范围为2.2至10.3的不同材料，以满足客户的快速样品需求。
企业重视人才培养和技术引进，组建了一支高素质的技术、生产和管理团队，其中包括高学历人才占比高达30%，以及20多名高级工程师和工艺师。这为企业的发展提供了强大的技术支持。
#### 三、高频板材料产品系列
企业提供的高频板材料主要包括以下几个系列：
1. **聚四氟乙烯玻璃漆布覆铜箔板系列**：
- F4B—1/2：具有良好电气性能和较高机械强度的微波印制电路基板材料。
- F4BK—1/2、F4BM—1/2、F4BMX—1/2、F4BME—1/2：均为宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板，适用于不同介电常数需求的场景。
- 介电常数2.94覆平面电阻铜箔高频层压板：专用于特定介电常数要求的应用场景。
- F4B—1/AL.CU：金属基聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板，适用于需要更高机械稳定性的应用。
- F4T—1/2：绝缘聚四氟乙烯覆铜箔板。
2. **微波复合介质基片系列**：
- TP—1/2：微波复合介质覆铜箔基片。
- TF—1/2：聚四氟乙烯陶瓷复合介质覆铜箔基片。
3. **F4漆布类**：
- F4B—N：防粘布。
- F4B—J：绝缘布。
- F4B—T：透气布。
#### 四、聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板F4B—1/2技术规格
- **外观**：符合微波印制电路基板材料国家标准和军用标准的规定指标。
- **型号**：F4B255 和 F4B265，分别对应介电常数为2.55和2.65的产品。
- **常规板面尺寸**：多种尺寸可供选择，包括但不限于300×250mm、380×350mm等，特殊尺寸可根据客户需求定制。
- **铜箔厚度**：0.035mm和0.018mm两种规格。
- **厚度尺寸及公差**：板厚范围从0.17mm到5.0mm，具体公差随厚度不同而有所差异。
- **机械性能**：包括翘曲度、剪切冲剪性能和抗剥强度等指标，确保材料的可靠性和稳定性。
- **化学性能**：可根据基材特性采用不同的化学腐蚀方法加工电路，材料的介质性能不会发生变化。
- **物理指标**：如比重、吸水率和使用温度等，反映了材料的基本物理属性。
- **电气性能**：热导系数和热膨胀系数等参数表明了材料的电气性能特点。
通过以上详细介绍，我们可以看出该企业不仅提供了一系列高性能的高频板材料，还为客户提供了全方位的技术支持和服务，从而满足了不同领域对高频微波印制电路板的需求。
