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降低直流-直流降压-升压转换器辐射EMI的层设计
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2023-09-17
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降低直流-直流降压-升压转换器辐射EMI的层设计
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降低直流
/
直流降压
/
升压转换器辐射
EMI
的层设计
Luntrasu Flavius-Alexandru, Brigitte Hauke
摘要
以下应用手册提供了关于提高 TPS63xxx PCB 设计的 EMI 性能的指南。简要介绍了非反相降压/升压转换器的主
要辐射源。提出了三种不同解决方案的参数。通过消声室测量验证了这些解决方案的有效性。
内容
1 引言...........................................................................................................................................................................................2
2 EMI 源.......................................................................................................................................................................................2
3 器件优化....................................................................................................................................................................................3
4 从两层板变换到四层板..............................................................................................................................................................4
5 机箱接地的附加电容..................................................................................................................................................................5
6 总结...........................................................................................................................................................................................6
7 参考文献....................................................................................................................................................................................6
8 修订历史记录............................................................................................................................................................................ 6
插图清单
图 2-1. 同相降压/升压转换器中的 EMI 源.....................................................................................................................................2
图 3-1. TPS63070 的典型应用..................................................................................................................................................... 3
图 3-2. Webench 布局(左侧)和经过优化的布局(右侧)的顶层............................................................................................. 3
图 3-3. Webench 布局和经过优化的布局的辐射 EMI 响应...........................................................................................................4
图 4-1. 两层板(左)和四层板(右)的层堆叠............................................................................................................................4
图 4-2. 两层和四层 PCB 的辐射 EMI 响应................................................................................................................................... 4
图 5-1. 连接机箱接地层时辐射发射的变化................................................................................................................................... 5
商标
所有商标均为其各自所有者的财产。
www.ti.com.cn
目录
ZHCAAD9A – APRIL 2020 – REVISED JUNE 2021
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的层设计
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English Document: SLVAEP5
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