半导体英文名词解释.pdf

"半导体英文名词解释" 本文档为半导体行业的英文名词解释，涵盖了半导体制造过程中的各种技术术语和概念。该文件对半导体行业的专业知识进行了系统化的总结和解释，对行业从业者和研究人员具有重要的参考价值。 1.Ace tone（丙酮）：一种有机溶剂，分子式为CH3COCH3，性质为无色、具刺激性薄荷臭味的液体，用于FAB内的黄光室正光阻的清洁和擦拭。 2.Active Area（主动区域）：MOS核心区域，即源、汲、闸极区域。 3.AEI（蚀刻后检查）：在蚀刻制程光阻去除、前反光阻去除后，分别对产品实施主检或抽样检查，以提高产品良率，避免不良品外流，达到品质的一致性和制程的重复性。 4.Al-Cu-Si（铝硅铜）：铝硅铜金属溅镀时所使用的原料名称，通常是称为Target，其成份为0.5%铜，1%硅及98.5%铝。 5.Alkaline Ions（碱金属雕子）：如Na+、K+，破坏氧化层完整性，增加漏电密度，减小少子寿命，引起移动电荷，影响器件稳定性。 6.Alloy（合金）：半导体制程在蚀刻出金属连线后，必须加强Al与SiO2间interface的紧密度，故进行Alloy步骤，以450℃作用30min，增加Al与Si的紧密程度，防止Al层的剥落及减少欧姆接触的电阻值，使RC的值尽量减少。 7.Aluminum（铝）：一种金属元素，质地坚韧而轻，有延展性，容易导电，普遍用于半导体器件间的金属连线，但因其易引起spike及Electromigration故实际中会在其中加入适量的Cu或Si。 8.Anneal（回火）：也称退火，集成电路工艺中所有的在氮气等不活泼气氛中进行的热处理过程都可以称为退火，包括激活杂质、消除损伤、氧化制程中的回火等。 9.Angstrom（埃）：一个长度单位，1埃=10^-10米，其大小为1公尺的佰亿分之一，约人的头发宽度的伍拾万分之一，常用于IC制程上，表示膜层厚度时用。 10.Argon（氩气）：一种气体，常用于半导体制造过程中。 11.Arc Chamber（弧光反应室）：一个直流式的电浆产生器，事实上就是一个弧光电浆内的电流－对－电压的区域。 12.APM（Ammonia , hydrogen-Peroxide Mixing）：又称SC-1（Standard Cleaning solution - 1），主要化学试剂是NH4OH/H2O2/D.I.water，常用比率为1：1：6，能有效去处除无机颗粒、有机沉淀及若干金属玷污。 13.Backing Pump（辅抽泵）：在高真空系统中，要想很快建立我们所需的高真空，单纯靠高真空泵是不行的，所以我们在系统中加入一个辅抽泵（如油泵），先对系统建立初真空，再由高真空泵对系统建立高真空。 14.Bake, Soft bake, Hard bake（烘培、软烤、预烤）：在集成电路芯片的制造过程中，将芯片置于稍高温（60oC~250oC）的烘箱或热板上均可谓之烘烤。随其目的不同，可区分为软烤（Soft bake）与预烤（Hard bake）。