底部填充胶空洞的原因、检测方法与消除方法_新能源检测技术材料化学元器件汽车电子热分析实验室仪器温度.doc

底部填充胶技术是电子制造产业中的关键步骤，主要用于提高SMT元件，如BGA和CSP芯片的长期可靠性。底部填充胶能防止焊锡点因应力导致的失效，并且还能抵挡潮湿和污染。然而，底部填充胶在使用过程中可能会出现空洞和气隙，这些问题会影响封装的可靠性。 空洞的特性包括形状、尺寸、产生频率和定位。它们可能是圆形或其他形状，大小各异，可能在特定位置出现或与互连凸点相关。检测空洞的方法包括直接在玻璃芯片或基板上观察、超声成像和制作芯片剖面以及破坏性的芯片剥离试验。其中，超声声学成像是一种有效手段，但可能受限于封装形式和设备精度。破坏性试验虽然能提供更详细的三维信息，但不适合未固化的器件。 底部填充胶空洞的产生主要有三个原因：流动型空洞、水气空洞和流体胶中的气泡。流动型空洞与施胶图案、温度差异和胶体材料的流向有关，可以通过改变施胶图案和采用喷射技术来减少。水气空洞源于基板中的水分在固化过程中的释放，可以通过前烘处理来预防，同时监控部件重量变化以确定含水量。流体胶中的气泡可能由于材料处理不当或施胶设备设置不准确导致，确保材料充分除气和正确操作设备是避免这一问题的关键。 检测和消除空洞的方法多样，需要根据具体问题进行针对性的分析和实验。例如，通过调整施胶工艺参数、优化前烘条件、选择合适的底部填充胶配方，以及使用先进的检测工具，可以有效地减少和控制底部填充胶的空洞问题，从而提升电子组件的可靠性和整体性能。在新能源检测技术、材料化学、元器件和热分析领域，掌握这些知识至关重要，因为它们直接影响到产品性能和使用寿命。