电子器件的封装是确保其可靠性和性能的关键环节，然而封装过程中的缺陷和失效问题不容忽视。封装缺陷和失效的研究涉及到多个方面，包括材料科学、工程设计、环境影响和工艺控制等。封装失效主要由过应力和磨损两种机理引起，其中过应力导致瞬时失效，如物理冲击；磨损则是长期积累的结果，表现为性能逐渐衰退。
失效分析通常涉及识别影响因素，这些因素可能来自材料属性（如热膨胀系数）、封装设计（如引线布局和底座设计）、环境条件（如湿度和温度）以及工艺参数（如固化时间和温度）。确定这些影响因素的方法包括物理模型法、数值参数法以及试差法，后者虽然精确但效率较低。鱼骨图作为一种有效的工具，被广泛用于呈现各种因素与封装缺陷之间的因果关系，如6Ms分析法，涵盖了机器、方法、材料、量度、人力和自然力等因素。
在电子器件中，常见的失效负载类型包括机械、热、电气、辐射和化学负载。机械载荷可能导致弹性形变、断裂等问题；热载荷则会引起热膨胀和热应力，可能导致封装结构失效；电载荷可能导致介质击穿、电迁移等现象；化学载荷主要关注腐蚀、氧化等环境影响，尤其是在湿气环境中，湿气可能引发器件性能退化；辐射载荷可能导致材料性质改变。
封装缺陷主要有引线变形、底座偏移、翘曲、芯片破裂、分层、空洞、不均匀封装、毛边、外来颗粒和不完全固化等。引线变形可能导致电器短路，底座偏移会影响芯片的稳定性和可靠性，而翘曲则可能影响器件的互连和安装。这些缺陷的发生与多种因素相关，如引线材料、尺寸、塑封料属性以及封装工艺等。
解决封装缺陷和失效问题需要多学科的综合研究，包括材料选择、优化设计、改进工艺以及环境控制等措施。通过深入理解失效机理，采取针对性的预防和纠正措施，可以显著提高电子器件的可靠性和使用寿命。
