没有合适的资源?快使用搜索试试~ 我知道了~
本文档定义了 BC95 模块及其与客户应用连接的空中接口和硬件接口。 本文档可以帮助客户快速了解 BC95 模块的硬件接口规范、电气特性、机械规范以及其他相关信息。 通过此文档的帮助,结合移远通信的应用手册和用户指导书,客户可以快速应用 BC95 模块于无线应用
资源推荐
资源详情
资源评论
BC95 硬件设计手册
NB-IoT 系列
版本:BC95_硬件设计手册_V1.1
日期:2017-06-15
www.quectel.com
BC95 硬件设计手册
上海移远通信技术股份有限公司 1 / 46
移远公司始终以为客户提供最及时、最全面的服务为宗旨,如需任何帮助,请随时联系我司上海总部,联
系方式如下:
上海移远通信技术股份有限公司
上海市徐汇区田州路 99 号 13 幢 501 室 电话:+86 21 51086236
邮箱:info@quectel.com
或联系我司当地办事处,详情请登录:
http://www.quectel.com/support/salesupport.aspx
如需技术支持或反馈我司技术文档中的问题,可随时登陆如下网址:
http://www.quectel.com/support/techsupport.aspx
或发送邮件至:Support@quectel.com
前言
移远公司提供该文档内容用以支持其客户的产品设计。客户须按照文档中提供的规范,参数来设计其产品。
由于客户操作不当而造成的人身伤害或财产损失,本公司不承担任何责任。在未声明前,移远公司有权对
该文档规范进行更新。
版权申明
本文档手册版权属于移远公司,任何人未经我公司允许复制转载该文档将承担法律责任。
版权所有 ©上海移远通信技术股份有限公司 2017,保留一切权利。
Copyright © Quectel Wireless Solutions Co., Ltd. 2017.
Quectel
Confidential
BC95 硬件设计手册
上海移远通信技术股份有限公司 2 / 46
文档历史
修订记录
版本
日期
作者
变更表述
1.0
2017-04-19
鲁义文/
张剑楠
初始版本
1.1
2017-06-15
鲁义文/
张剑楠
1. 更新表 1:增增加 Band 28 频段信息
2. 更新表 2:更新网络协议、数据传输特性和模块
重量
3. 更新 3.5.3 章节:修改复位模块描述
4. 更新 3.6 章节:修改省电技术描述
5. 更新 4.6 章节:修改天线连接方式
6. 更新表 23:增加 ESD 性能参数
7. 更新 6.3 章节:更新模块俯视图
Quectel
Confidential
BC95 硬件设计手册
上海移远通信技术股份有限公司 3 / 46
目录
文档历史 ........................................................................................................................................................ 2
目录 ............................................................................................................................................................... 3
表格索引 ........................................................................................................................................................ 5
图片索引 ........................................................................................................................................................ 6
1 引言 ........................................................................................................................................................ 7
1.1. 安全须知..................................................................................................................................... 7
2 综述 ........................................................................................................................................................ 8
2.1. 主要性能..................................................................................................................................... 8
2.2. 功能框图................................................................................................................................... 10
2.3. 评估板 ...................................................................................................................................... 10
3 应用接口 ............................................................................................................................................... 11
3.1. 引脚分配................................................................................................................................... 12
3.2. 引脚描述................................................................................................................................... 13
3.3. 工作模式................................................................................................................................... 16
3.4. 电源设计................................................................................................................................... 16
3.4.1. 引脚介绍 ......................................................................................................................... 16
3.4.2. 供电参考电路 .................................................................................................................. 16
3.5. 开机/关机.................................................................................................................................. 17
3.5.1. 开机 ................................................................................................................................ 17
3.5.2. 关机 ................................................................................................................................ 17
3.5.3. 复位模块 ......................................................................................................................... 18
3.6. 省电技术................................................................................................................................... 19
3.7. 串口 .......................................................................................................................................... 20
3.7.1. 主串口 ............................................................................................................................. 21
3.7.2. 调试串口 ......................................................................................................................... 21
3.7.3. 串口应用 ......................................................................................................................... 22
3.8. USIM 卡接口 ............................................................................................................................ 23
3.9. 模数转换接口* .......................................................................................................................... 24
3.10. RI 信号* .................................................................................................................................... 25
3.11. 网络状态指示* .......................................................................................................................... 26
4 天线接口 ............................................................................................................................................... 27
4.1. 射频天线参考电路 .................................................................................................................... 27
4.1.1. 射频信号线 Layout 参考指导 .......................................................................................... 28
4.2. RF 输出功率 ............................................................................................................................. 30
4.3. RF 接收灵敏度 ......................................................................................................................... 30
4.4. 工作频率................................................................................................................................... 31
4.5. 天线要求................................................................................................................................... 31
4.6. 推荐 RF 天线连接器安装 .......................................................................................................... 32
5 电气性能和可靠性 ................................................................................................................................ 34
Quectel
Confidential
BC95 硬件设计手册
上海移远通信技术股份有限公司 4 / 46
5.1. 绝对最大值 ............................................................................................................................... 34
5.2. 工作温度................................................................................................................................... 34
5.3. 耗流 .......................................................................................................................................... 35
5.4. 静电防护................................................................................................................................... 35
6 机械尺寸 ............................................................................................................................................... 36
6.1. 模块机械尺寸 ........................................................................................................................... 36
6.2. 推荐封装................................................................................................................................... 38
6.3. 模块俯视图/底视图 ................................................................................................................... 39
7 存储、生产和包装 ................................................................................................................................ 40
7.1. 存储 .......................................................................................................................................... 40
7.2. 生产焊接................................................................................................................................... 41
7.3. 包装 .......................................................................................................................................... 42
8 附录 A 参考文档及术语缩写 ................................................................................................................ 44
Quectel
Confidential
剩余46页未读,继续阅读
资源评论
qq_39544307
- 粉丝: 0
- 资源: 3
上传资源 快速赚钱
- 我的内容管理 展开
- 我的资源 快来上传第一个资源
- 我的收益 登录查看自己的收益
- 我的积分 登录查看自己的积分
- 我的C币 登录后查看C币余额
- 我的收藏
- 我的下载
- 下载帮助
最新资源
资源上传下载、课程学习等过程中有任何疑问或建议,欢迎提出宝贵意见哦~我们会及时处理!
点击此处反馈
安全验证
文档复制为VIP权益,开通VIP直接复制
信息提交成功