20210506-长江证券-电子元件行业“迅电流光”系列深度报告之一：生而不凡的CIS.pdf

本报告为长江证券发布的电子元件行业“迅电流光”系列深度报告之一，专注于CMOS图像传感器（CIS）的分析，聚焦其在成像技术中的应用及其行业发展趋势。以下是报告的主要知识点。 1. 成像三要素：传感器、镜头、算法 手机摄像头模组是成像系统的重要组成部分，它通常由对焦马达、镜片、红外滤光片、基座、图像传感器、PCB/FPC等零部件构成。摄像头模组的成像机制简述为：光线透过镜头后汇聚在图像传感器上，传感器记录图像信息并通过模数转换器将其转化成数字信号，最后由图像处理器进行后期优化处理后输出到显示屏幕。在手机成像效果上，图像传感器、镜头和成像算法是三个主要影响因素。 2. 技术迭代：行业玩家几经沉浮 成像技术发展经历了从胶片影像到电子影像时代的转变，电子影像时代又可分为数码影像和移动影像时代。电子影像技术的进步随着智能手机的普及，尤其是在2015年以后，行业技术迭代的速度加快，市场竞争激烈，但技术实力较强的厂商能够幸存并引领市场。 3. CMOS与CCD：生而不凡 在电子影像时代，CMOS和CCD是两种广泛使用的图像传感器技术。两者在工作原理上相似，但数据传输方式和工艺上存在差异。CMOS在成本、功耗、读取速度方面优于CCD，使得CMOS技术更为普遍，行业巨头的技术迭代进一步巩固了CMOS的优势。 4. 像素层：手机CIS的不可能三角 在手机设计中，厂商通常追求高像素数量、大像素尺寸和小的CIS面积。然而，由于成本控制和手机轻薄化的限制，这三者往往不能同时满足，需要做出取舍，形成所谓的“不可能三角”。通常情况下，为了主摄的高清化，会选择牺牲单个像素的尺寸。 5. 架构：堆叠式成就无限风光 原本CIS芯片的像素层和逻辑层在同一芯片上，但背照式架构的出现使得像素层和逻辑层分离成为可能，推动了堆叠式CMOS图像传感器的发展。近年来，一些厂商开始在CIS芯片中集成DRAM或ISP层，以实现全局快门、高帧率、AI等功能，使得CIS向集成更多功能的SoC（System on Chip）图像传感器演变。 报告强调了智能手机出货量和手机CIS技术升级两个方面的风险，如果智能手机出货不及预期或者手机CIS技术升级放缓，均会对行业和相关公司产生负面影响。 这份深度报告为投资者和行业分析师提供了一份有关CIS技术发展趋势、市场竞争格局以及技术优势和风险的全面分析，是研究电子元件行业特别是图像传感器领域的重要参考资料。