根据提供的文件内容，以下是对“华鑫证券-有色金属行业科创板新材料系列之六：联瑞新材-190424.pdf”这一文件的相关知识点的梳理和解释。
文件标题中的“华鑫证券”指明了这份报告是由华鑫证券有限责任公司所出具的。华鑫证券是一家专注于提供证券市场分析、投资咨询服务的机构。从标题中我们还可以得知，这份报告是“有色金属行业科创板新材料系列”的一部分，具体到第六篇，并且涉及的企业是“联瑞新材”，报告发布的日期是2019年4月24日。
在报告的描述部分，“科创板新材料系列之六：联瑞新材”再次强调了报告的主题，即聚焦于科创板上市企业联瑞新材料的行业研究。科创板是中国资本市场中的一个板块，主要面向具有发展潜力的高新技术企业，特别是新材料领域的公司。
“联瑞新材”是一家专门从事硅微粉生产和研发的企业。硅微粉作为一种新材料，在电子行业中具有广泛的应用，尤其是在集成电路封装和覆铜板等环节。报告提到联瑞新材是国内规模领先的硅微粉生产企业之一，主要产品包括结晶硅微粉、熔融硅微粉和球形硅微粉。硅微粉在集成电路封装中有重要作用，是封装用环氧塑封料的重要功能性填充材料。
报告中还提到联瑞新材具有强大的自主研发能力，并且已经获得了多项专利，这显示了公司在技术研发和创新方面具有显著优势。公司的技术中心配备了先进的设备和研发人员，能够根据客户的具体需求提供定制化的硅微粉产品。
覆铜板行业的稳步增长是联瑞新材硅微粉产品需求增长的一个驱动力。覆铜板是电子制造中的关键材料，主要用于电路板的制造。随着电子行业的不断发展，特别是5G、物联网等新技术的推动，覆铜板行业有望持续增长，进而带动对硅微粉的需求。
集成电路行业的发展速度对联瑞新材的产品市场前景同样有着重要影响。根据中国半导体行业协会的规划，到2020年，中国集成电路产业的销售收入将达到一个非常高的水平，年均复合增长率保持在较高水平。这表明，集成电路行业的迅猛发展将为硅微粉提供一个广阔的市场空间。
报告中的“对标公司估值”部分提供了对联瑞新材估值的参考。分析师通过比较国内和国际上同行业的竞争对手，给出了相应的市盈率（PE）估值。这些竞争对手包括日本的龙森公司、电化株式会社等，以及国内的浙江华飞电子基材有限公司和凯盛科技股份有限公司。
“风险提示”部分列出了可能影响联瑞新材经营和股价表现的潜在风险。报告提到了行业增长低于预期、产品被更新替代、市场竞争加剧导致产品毛利率下降、市场系统性风险等风险因素。
整体来看，这份报告详细分析了联瑞新材所处的新材料行业背景、公司的财务表现、产品情况、行业增长潜力及潜在风险，为投资者提供了全面的行业和公司研究信息。
