陶瓷电容器是一种利用陶瓷作为电介质的电子元件，它具有旁路、去耦、滤波和储能等基本功能。它由陶瓷基体两面喷涂银层并经低温烧成银质薄膜作极板构成，用于各种电子设备中。陶瓷电容器的特点包括高频耦合、高频旁路、噪声旁路、电源滤波；高稳定性、优异绝缘性、耐高压；体积小、容量大，适合批量生产，价格相对低廉。
陶瓷电容器的发展历程始于1900年，意大利L.隆巴迪发明了陶瓷介质电容器。随后人们发现添加钛酸盐可使介电常数成倍增长，从而制造出更便宜的瓷介质电容器。1940年前后，BaTiO3的绝缘性被发现并开始用于军用电子设备。到了1960年左右，陶瓷叠片电容器开始作为商品开发。随着混合IC、计算机及便携电子设备的兴起，陶瓷电容器在1970年代迅速发展，成为电子设备中不可缺少的零部件。目前，陶瓷介质电容器的市场占有率约占电容器市场的70%。
根据结构不同，陶瓷电容器可分为单层陶瓷电容器（SLCC）、片式多层瓷介电容器（MLCC）和引线式多层瓷介电容器。在这些分类中，MLCC以其高频特性好、介质损耗小、稳定性高、体积小、价格低廉等优点，在市场中占有率超过90%。MLCC在自动化贴片生产中具有优势，但电介陶瓷的电致伸缩效应可能会导致噪声，且基板弯曲可能造成断裂。
与陶瓷电容器相比，其他类型的电容器各有优劣。铝电解电容器具有电容量大、成本低、电压范围广的优点，但在温度特性、高频特性方面表现较差，存在较大的等效串联电阻和漏电流。钽电解电容器则有寿命长、受温度影响小、体积小容量大、漏电流小、可靠性高的特点，但钽为资源性材料，生产量受限。
陶瓷电容器在电容器市场中占有最高的市场份额，约为40%。其适用于高频旁路、噪声旁路、电源滤波、微分、积分、振荡电路等多种应用。在行业报告中，陶瓷电容器的特性、市场占有率、发展历程、分类以及与其他类型电容器的性能对比等内容，共同构成了该行业研究报告的核心知识点。这些内容对于理解当前陶瓷电容器行业的发展状态、市场趋势以及未来发展方向至关重要。
