芯碁微装：芯碁微装首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书.PDF

芯碁微装招股说明书知识点 芯碁微装股份有限公司（以下简称“公司”）于2021年3月23日发布的招股说明书，旨在介绍公司的基本情况、业务概况、财务情况、风险因素、投资风险提示等方面的信息，供投资者参考。本文将对招股说明书中的关键信息进行总结和解读。 公司概况 芯碁微装股份有限公司是一家专业从事 Printed Circuit Board（PCB）direct imaging设备的研发、生产和销售的高新技术企业。公司总部位于合肥市高新区创新大道2800号创新产业园二期F3楼11层。 业务概况 公司的主要业务是PCB直接成像设备的销售。报告期内，公司PCB直接成像设备的销售收入分别为1823.41万元、5247.11万元、19242.85万元和6550.75万元，占各期主营业务收入的比例分别为82.21%、60.11%、95.14%和87.17%。公司的产品结构较为单一，主要应用于PCB产品曝光工艺领域。 风险因素 公司特别提醒投资者注意以下风险： 1. 产品结构及主要应用领域单一的风险：公司的PCB直接成像设备目前主要应用于PCB产品曝光工艺领域，产品结构较为单一，存在产品结构及主要应用领域较为单一的风险。 2. 泛半导体直写光刻设备市场拓展及技术发展的风险：泛半导体领域的光刻技术包括掩膜光刻和直写光刻。直写光刻在泛半导体领域的应用领域相对较窄，业务体量较小，是掩膜光刻的补充。未来存在一定的市场拓展风险。 投资风险提示 投资者应充分了解科创板市场的投资风险及本公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。科创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较大的市场风险。 其他信息 本次发行股票类型为人民币普通股（A股），发行股数为3020.2448万股，每股面值1.00元，每股发行价格15.23元，发行日期为2021年3月23日，上市的证券交易所和板块为上海证券交易所科创板。