**DR技术概述**
DR,即Digital Radiography,是数字化放射成像技术的一种,与传统的X线摄影相比,它省去了胶片和胶片机,极大地简化了成像流程。相较于Computed Radiography (CR),DR的主要优势在于其更快的成像速度、简化的操作流程以及较低的辐射剂量。然而,DR的缺点也明显,主要是设备成本较高,对于某些特殊体位的拍摄可能不太方便。
**DR系统的组成部分**
1. **X线机**:DR系统通常与传统X线机兼容,不需要单独配置。现代X线机多采用中高频设计,例如20kHz、500mA的工作频率,可提供40-150kV的电压,焦点尺寸在0.6-1.2之间,并具备自动曝光控制功能。
2. **数据采集板(探测器)**:这是DR系统的核心部件,主要有三种技术类型:平板探测器、CCD(Charge Coupling Device)和多丝正比狭缝扫描方式。
3. **采集工作站(控制台)**:在计算机的控制下,完成图像的采集、校正、噪声处理等一系列自动化过程。
4. **图像后处理工作站**:用于检查报告的编写,调整后处理参数,如窗宽窗位,进行图像存储和打印。
5. **激光打印机**:用于高质量的图像打印。
**探测器详解**
- **平板探测器**:最常用的探测器类型,分为非晶硅和非晶硒两种。非晶硅探测器是多数主流制造商如GE、西门子、飞利浦、柯达等的选择,采用间接能量转换过程,需要两次数字转换。而非晶硒探测器,如Hologic公司的产品,采用直接能量转换,能减少能量损失,提供更好的分辨率。
- **CCD探测器**:X射线先转化为可见光,再由CCD转换为电信号。尽管像素尺寸、分辨率和响应时间都有所定义,但CCD技术在大面积平板采集方面被认为不甚理想。
- **多丝正比狭缝扫描方式**:采用线阵探测器,通过狭缝式线扫描技术获取数据。然而,由于曝光时间长、像素矩阵和空间分辨率较低等问题,逐渐被淘汰。
**探测器的技术参数**,如量子探测效率(DQE)、调制传递函数(MTF)、采集矩阵、采集灰阶、空间分辨率、最小像素尺寸和响应时间等,对成像质量和效率有着重要影响。
**采集工作站和图像后处理工作站**的功能在于优化图像质量,提供诊断所需的信息,并确保图像的保存和输出。
总的来说,DR技术结合了先进的硬件和软件,提供了高效、低剂量的成像方案,但在选择和维护DR系统时,需要充分考虑其成本效益和技术特性。