CPU卡技术CH非接触式IC卡实用PPT课件.pptx

非接触式IC卡，尤其是CPU卡，是一种广泛应用的智能卡技术，主要分为CICC、PICC和VICC三类，其工作距离不同，遵循的国际标准也有所差异。本课件详细介绍了非接触式IC卡的技术细节，特别是PICC（Proximity Integrated Circuit Card）的相关规范，基于ISO/IEC 14443系列标准。 非接触式IC卡的核心问题包括如何获取能量、如何交换信息以及如何处理多卡操作冲突。ISO/IEC 14443系列标准中，14443-1部分定义了物理特性，如卡片尺寸、电磁兼容性等；14443-2部分规定了射频能量与信息接口，包括操作顺序、能量传输和信号接口的Type A和Type B两种类型。 在物理特性方面，卡片应符合ISO/IEC 7810的尺寸标准，并满足特定的电磁场、射线、温度和机械性能要求。在工作过程中，读写器PCD通过产生13.56MHz的RF射频场为PICC提供能量，磁场强度在1.5A/m至7.5A/m之间。当卡片接收到能量后，会将其转化为直流电压进行工作。 在信号接口部分，Type A和Type B的传输方向、传输速率和编码方式有所不同。Type A的数据传输率为106Kbit/s，使用100%的ASK调制深度，通过Manchester编码来表示逻辑0和逻辑1。而Type B在初始化和防冲突阶段同样使用106Kbit/s的速率，但其负载调制为50%的ASK调制深度，信息编码则采用不同的时序D、E和F。 初始化和防冲突是确保非接触式IC卡系统正常运行的关键。ISO/IEC 14443-3详细规定了卡片进入读写器场的转换过程、通信初始化的字节格式、帧结构和时序，以及多卡环境下的冲突检测和解决机制。这一部分包括了REQ和ATQ命令及其应答，确保在多张卡同时在场的情况下，读写器能正确识别并选择一张卡片进行通信。 总结起来，非接触式IC卡，尤其是CPU卡，涉及到的技术主要包括物理设计、能量传输、信息编码和防冲突机制，这些都是构建安全、高效非接触式支付、身份验证等应用的基础。理解并掌握这些知识对于从事智能卡系统开发、维护或相关领域工作的人来说至关重要。