SFP光模块及光接收器知识介绍
SFP光模块是当前网络通信中的一种常见的光纤器件，它可以将电信号转换为光信号或将光信号转换为电信号，实现光电信号的传输。SFP光模块是由激光器、探测器、放大器、时钟、数据恢复驱动芯片、MUX&DeMUX等元器件组成的。
光模块分类：
* 按速率划分：155Mb/s、622Mb/s、1.25Gb/s、2.5Gb/s、10Gb/s等
* 按功能划分：发射模块、接收模块、收发合一模块（transceiver）
* 按封装划分：1×9/2×9/SFF/GBIC/SFP/XFP/300pin等
* 按使用条件划分：热插拔（GBIC/SFP/XFP）带插针（1×9/2×9/SFF）
* 按应用划分：SDH/SONET、Ethernet、Fiber Channel、CWDM、DWDM等
* 按工作模式划分：连续和突发（OLT：Optic Line Terminal，光线路终端；ONU：Optic Network Unit，光网络单元）
光模块发展历史：
* 封装形式：1X9 → SFF → GBIC → SFP, XFP, SFP+
* 传输速率：155M,622M → 1.25G,2.5G →4.25G, 8.5G, 10G, → 40G
* 功能：不带监控功能（None DDM）→ 带数字诊断功能（DDM）
* 接入应用：P to P → P to MP: PON（GE-PON, GPON, WDM-PON）
* 光接口形式：尾纤型（Pigtail）；插拔型（Receptacle）
* 光传输形式：双纤双向（MSA）；单纤双向（BiDi）
光模块发展趋势：
* 小型化
* 智能化
* 热插拔
* 低功耗
* 高速率
* 远距离
光模块内部主要元器件：
* 探测器
* 激光器
* 放大器
* 时钟
* 数据恢复驱动芯片
* MUX&DeMUX
光器件是由少数几个光电子元件和IC、无源元件（如电阻、电容、电感、互感、微透镜、隔离器）、光纤及金属连线组合、封装在一起，完成单项或少数几项功能的混合集成件。
光器件结构图：
光器件分类：
* 按功能可分为：光发射器件、光接收器件
* 按结构可分为：TO器件（TOSA、ROSA、BOSA）；DIP（或Butterfly）器件；表面贴装（surface mount）器件等
* 按传输速率可分为：155M、622M、1.25G、2.5G、10G等
* 传输距离、工作波长、工作方式等
探测器：
* 光探测器：把光信号转变为电信号的器件
* PIN探测器：P型掺杂、本征（I）和N型掺杂
* APD探测器：内部具有光电倍增（或称雪崩）光电二极管（Avalanche Photodetector）
PIN探测器响应度：
* PIN探测器即P-I-N探测器：P型掺杂+Intrinsic+N型掺杂
* 需加5～10V反偏电压
APD探测器响应度：
* APD探测器：雪崩光电探测器（Avalanche Photodetector）
* 需加30～60V反偏电压
* M与温度和反偏电压有关
激光器：
* FP LD（Fabry-Perot Laser）
* DFB LD（Distributed-Feedback Laser）
* VCSEL（Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser）
* LED（Light-Emitting Diode）
* EAM LD（Electro-absorption modulated lasers）
FP LD和DFB LD都是边缘发光谐振腔结构不同。
LED和VCSEL都是面发光谐振腔结构不同。
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