安霸H22V75芯片手册综述
安霸H22V75芯片是面向高性能360度多传感器和虚拟现实摄像机市场的一款系统级芯片（SoC）。该芯片提供了一个quad-core 1 GHz ARM Cortex-A53 CPU用于自定义应用程序，一个高性能数字信号处理（DSP）子系统，具备图像传感器管道（ISP），以及高性能H.264 / aVC编码器，能够实现同时视频录制和流媒体。
关键特性
1. 嵌入式四核Cortex-A53 CPU：H22V75芯片具有一个quad-core 1 GHz ARM Cortex-A53 CPU，带有L2缓存，能够满足复杂应用程序的计算需求。
2. 硬件加速的双传感器拼接：芯片内置了硬件加速的双传感器拼接功能，能够实现360度等距投影。
3. 双传感器输入和双处理管道：H22V75芯片具有双传感器输入和双处理管道，能够同时处理来自两个传感器的图像信号。
4. 三维运动补偿降噪：芯片内置了三维运动补偿降噪（MCTF）功能，能够有效减少图像噪声。
5. 高性能H.264编码：H22V75芯片具有高性能H.264编码器，能够实现高达2 x 2.4K x 2.4Kp30的视频编码性能。
6. 小巧的369针WFBGa封装：芯片采用369针WFBGa封装，尺寸为14mm x 14mm，pitch为0.65mm。
7. 低功耗设计：H22V75芯片采用14nm CMOS低功耗技术，能够满足低功耗应用的需求。
8. 广泛的工作温度：芯片的工作温度范围为-20 °C到+85 °C，能够适应多种应用场景。
应用场景
1. 360度摄像机：H22V75芯片非常适合360度摄像机应用，能够实时处理来自多个传感器的图像信号。
2. 虚拟现实应用：芯片的高性能DSP子系统和高性能H.264编码器使其非常适合虚拟现实应用。
3. IPC应用：H22V75芯片也非常适合IPC应用，能够实时处理来自多个摄像头的图像信号。
技术参数
1. CPU：quad-core 1 GHz ARM Cortex-A53 CPU
2. DSP：高性能数字信号处理子系统
3. ISP：图像传感器管道
4. 编码器：高性能H.264 / aVC编码器
5. 封装：369针WFBGa封装，pitch为0.65mm
6. 工艺：14nm CMOS低功耗技术
7. 工作温度：-20 °C到+85 °C
文档概述
该文档提供了H22V75芯片的详细信息，包括芯片概述、接口描述、引脚定义、电气特性、封装信息和订单信息等。
