要将5V升为12V建议直接使用DC/DC升压芯片来完成,目前国产的电源芯片做的比较好,性能也不差,所以今天推荐一款国产小体积、小封装、外设电路简单的升压芯片SX1308。文件内容是介绍如何应用SX1308来进行升压设计。 以下是内容部分展示(文件内容中有图片,下载后可查看) 电压稳定,最大输出电流不低于1A。 ▲ 大电流DC-DC升压电路。 上图所示电路的输入电压为5V,输出电压为12V,输出电流不低于1A。图中的XL6009是一款常用的大电流DC-DC升压IC,其推荐工作电压为5~32V,输出电压最高为35V,内置功率MOSFET的开关电流可达4A,开关频率为400KHz。 XL6009的②脚为使能控制端,该端悬空时为高电平,此时整个电路处于正常工作状态;当②脚为低电平时,XL6009内部电路关闭,此时整个升压电路停止工作,输出端无电压输出,故在XL6009的②脚加一个小的拨动开关即可控制整个升压电路的工作与否。 本电路的输出电压由电阻R1和R2决定,改变R1或R2的阻值即可调整输出电压。当R1和R2采用图示数值时,输出电压为固定的12V。图中的电阻R2阻值为10.33KΩ,实际中没有标称值为10.33KΩ的电阻,可以选用标称值为10KΩ和330Ω的电阻串联。 ▲ TO263-5封装的XL6009。 ▲ 贴片电感。 制作时,电感L可选用47μH的贴片功率电感,VD选用整流电流为3A的1N5822肖特基二极管。 在电子电路设计中,将低电压提升到较高电压的需求时常出现,例如将5V电源转换为12V。为了满足这种需求,可以采用DC/DC升压芯片,这里重点介绍了两种常用的芯片:SX1308和XL6009。 SX1308是一款小型化、低成本的升压芯片,适用于需要从2V至24V输入电压提升到最高28V输出电压的场景。它的最大输出电流可达2A,并且内置了反馈电压为0.6V的电路。设计电路时,通过调整外部电阻R1和R2的比率,可以实现输出电压的调节,公式为Vo=VFB*(1+R1/R2)。例如,要得到12V的输出电压,可以计算出R1/R2的比值为19。由于其性价比高,市面上有许多基于SX1308的升压模块,可以直接使用,简化设计过程。 XL6009也是一种常见的大电流升压IC,它的工作电压范围在5V至32V之间,最高输出电压为35V,内置的功率MOSFET能承受高达4A的开关电流,开关频率为400kHz。该芯片的②脚作为使能控制端,悬空时为高电平,电路正常工作;低电平时,电路停止工作。通过在②脚添加一个开关,可以方便地控制整个升压电路的开启和关闭。输出电压的设定同样是通过电阻R1和R2,调整它们的阻值,可以固定输出为12V。例如,采用10KΩ和330Ω电阻串联,可以得到10.33KΩ的等效阻值,从而满足12V输出的要求。 在实际电路制作时,XL6009通常选用TO263-5封装,电感L推荐使用47μH的贴片功率电感,而二极管VD则选择1N5822肖特基二极管,以处理大电流整流。 对于更复杂的设计需求,例如更高的效率和更低的纹波电压,可以选择如MPS公司的MP1542这样的高性能升压控制器。这款芯片具有1.3MHz的开关频率,能够实现高效的能量转换。设计时,需要根据具体的应用参数(如输入电压、输出电压、输出电流等)来选择合适的电感和输出电容,以确保电路的稳定性和性能。 设计5V升至12V的升压电路,可以根据实际需求选择适合的升压芯片,如SX1308或XL6009,并结合适当的外围元件进行电路配置。同时,对于不同的应用场合,还需考虑开关频率、效率和纹波等因素,以确保电路的性能符合设计目标。
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