### JLINK烧写步骤详解
#### 一、前言
在嵌入式开发过程中，固件的烧写是一项基础而重要的工作。通过本篇文章，我们将详细介绍如何使用JLINK工具进行固件烧写的过程，帮助开发者更好地理解和掌握这一技能。
#### 二、准备工作
在开始烧写过程之前，请确保您已经准备好以下几项：
1. **硬件准备**：确保您的开发板已连接好电源，并且JTAG接口（或SWD接口）与电脑上的JLINK适配器正确连接。
2. **软件准备**：
- 安装JLINK驱动及软件。
- 安装SAM-BA软件，注意选择合适的版本，如文中所提到的，请避免安装CDC版本，而是选择`InstallAT91-ISPv1.13.exe`。
#### 三、烧写步骤详解
##### 步骤1：擦除FLASH
1. **上电**：首先为开发板供电。
2. **设置ERASE引脚**：将ERASE引脚拉高，可以通过短接跳线来实现。
3. **等待**：等待一段时间，文中建议至少等待20秒，但实际测试发现等待30秒的成功率更高。
4. **断电**：关闭开发板电源。
5. **恢复ERASE引脚**：将ERASE引脚恢复到正常状态，即移除跳线。
##### 步骤2：恢复BOOT
1. **上电**：再次为开发板供电。由于此时固件已经被擦除，可能会出现USB设备无法识别的情况，这是正常现象，无需担心。
2. **设置TST引脚**：将TST引脚拉高，同样可以通过短接跳线的方式实现。
3. **等待**：等待一段时间，文中建议至少10秒，但实际上等待25秒以上更为稳妥。
4. **断电**：关闭开发板电源。
5. **恢复TST引脚**：将TST引脚恢复到正常状态，即移除跳线。
##### 步骤3：烧写新固件
1. **安装SAM-BA软件**：确保安装了正确的SAM-BA版本，避免安装CDC版本。
2. **上电**：确保开发板已正常供电。
3. **启动SAM-BA软件**：打开SAM-BA软件，根据软件界面提示选择正确的端口和目标板型号。
4. **加载固件**：将编译好的固件文件加载到SAM-BA软件中。
5. **下载固件**：点击下载按钮开始烧写过程。
6. **解锁FLASH**：如果提示需要解锁FLASH，则按提示操作。如果不解锁，则无法进行下载。
7. **等待烧写完成**：耐心等待烧写过程结束。完成后可以选择是否对FLASH进行写保护。选择写保护可以防止程序被意外擦除，但这样将无法进行后续的自动升级。
#### 四、注意事项
1. **确保连接正确**：在进行烧写之前，请务必确认所有的连接都是正确的。
2. **选择正确的软件版本**：安装SAM-BA时，请严格按照文档中的指导进行，避免使用错误的版本。
3. **注意等待时间**：文中提到了具体的等待时间，这些时间点对于烧写的成功非常重要。
4. **仔细检查提示信息**：在烧写过程中，软件会给出各种提示信息，请仔细阅读并按照提示操作。
5. **备份数据**：在进行擦除操作之前，请确保已经备份好所有重要的数据。
#### 五、结语
通过上述详细的步骤介绍，相信您已经掌握了使用JLINK进行固件烧写的基本方法。希望这些信息能够帮助您顺利完成固件烧写任务，为您的项目开发带来更多便利。如果您在操作过程中遇到任何问题，欢迎随时查阅相关文档或寻求专业人士的帮助。
