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2246EN 开卡流程及问题分析
一、开卡前确认流程
（1）、打开开卡软件，把固态 U 盘接到 PC 的 USB2.0 接口（其他形式的板通过转接卡），点
击开卡软件的 Scan Drive，未开过卡的情况下应显示图 1 状态，ID 列表里面显示 XX FF FF FF FF
FF，XX 不一定是 00，和主控有关，不同行之间的 XX 也不一样，只要后面的（FF FF FF FF FF）
一样就行了。（这里来个图）
图 1
常见问题：
①、无法识别 1024MB。解决思路：1）确定你的东西是不是接在电脑的 USB2.0 口，USB 口
的驱动是不是已经打上了，在设备管理器里可以看到一个大容量存储设备，没有打感叹号；
2）确定你的东西是不是开过卡了，二次开卡需要短接 ROM 点，板子上明显的标记是 JP1
（JP1 有可能是电阻）、用丝印框起来的两个通孔或者 TRG 三个通孔中的 TG 两个点，板子短
接 ROM 后接电脑，点击开卡软件的 Scan Drive；3）确定你的桥和主控有没有焊接好（买回
来是保识别能过缓存的全新板可以 90%以上忽略这一点），如果有自己焊接过的，确保你的
主控是焊接好的。
②、出现异常容量的。不是显示 1024MB 的，显示其它容量的，建议短接 ROM 接入 PC。
③、无法显示软件全部窗口的，WIN10 下是有这个现象的，XP 和 win7 下没有，并且 WIN10
下有一部分的软件在 Test 特面的右下角带有 Erase SysBlock，打了勾，WIN10 下无法看到，
会对后续开卡造成影响，所以开卡报图 2 现象的 WIN10 环境建议换软件，或者换环境。
图 2
（2）、焊接缓存和清空闪存
根据你要焊接最终的容量选择你的缓存（16 位的 DDR3、DDR3L），缓存容量（MB）≥
闪存容量（GB），并焊接到板子上；闪存上清空架或者 U 盘板去清空，不清空给开卡带来不
确定的因素所以最好清空（不然开卡有问题不能首先排除颗粒问题），3DMLC 的清空需要
VCCQ=1.8V 的架子，请注意区分（我曾经用过 VCCQ=3.3 的 903 清空过 L06B，也没事，不知
道什么原因）。
（3）、缓存测试
焊接好缓存后，按（1）步骤接入 PC，识别到设备后，进入 Parameter 页面根据你的缓
存（品牌、容量和频率）设置参数，如图 3：
图 3
焊接双闪存的，需要勾上 Dual DRAM，例如焊接了双 512MB，就选择 Size：512M，勾
