【IS8912DA自动芯片焊机】是一款专业用于半导体封装工艺的设备,其操作手册详细阐述了如何进行参数设置和转换不同封装件的操作流程。以下是对该设备操作过程中的关键知识点的详解:
**第1章 参数设定**
1.1 **封装件转换流程**
- 在转换新的封装件时,首先需要输入设备参数,并在转换模式下保存至数据库。
- 接下来,移除先前设备的砧座块和窗口夹具,然后将所有模块归位。
- 安装适合新封装件的砧座块和窗口夹具,并根据需要进行在线设置、堆栈装载机、分配&绑定PRS对准设置等操作。
- 输入升降机和踢动器设置(可选),输出踢动器设置(可选),输出升降机设置(可选),晶圆装载机设置,键合头拾取和放置设置等。
- 如果需要,进行程序保存、晶圆映射设置、环氧树脂写入器设置,以及PRS基材、环氧树脂和后键合检测设置。
- 进行试键合,微调分配和键合参数,再次保存过程程序以更新最新参数。
- 进行晶圆PRS对准设置,工作台轨道宽度和下降设定,以及工作台索引设定。
**5.2 转换模式下的元件设定**
5.2.1 **旧元件设定**
- 通过“转换模式/数据库菜单/从数据库加载”导入所需参数。
- 开始转换,并确保所有模块归位。
5.2.2 **新元件设定**
- 输入新元件名称,进入“基材参数”,选择基片类型(如LF,BGA或Boat-Carrier)。
- 输入LF边缘与第一个焊点中心的距离,导向孔参数,LF单元总数,单元间距,LF宽度和下降高度,总LF长度,焊点参数等。
- 进入“杂志参数”,定义输入/输出料盒参数,输入料盒尺寸。
- 进入“晶圆参数”,测量并输入晶片尺寸,推杆帽尺寸,玻璃呈现方式,玻璃面板尺寸,以及晶片的行数和列数。
- 如需补偿焊接,进入“目标参数”,输入X-Y旋转补偿量。
- 在“数据库菜单”中保存新元件参数,开始转换,并归位所有模块。
**5.2.3 工件台轨道宽度和下降设定**
- 手动调整工件台前挡板位置,确保LF位于后导轨挡板和前挡板之上,保持适当的间隙。
**5.2.4 联机设定**
- 如果IS898DA与Inline/Ideal-Line连接,需要进入“设置模式/系统选项”,设定“Oven Control Logic”为LowPulse和“Input Control Logic”为LowPulse。
这个设备的操作涉及了半导体封装的多个步骤,包括参数配置、硬件更换、在线设置以及系统集成,每个环节都至关重要,确保设备能够正确、高效地完成晶片的键合工作。转换不同封装件时,必须严格按照操作手册进行,以确保设备的兼容性和焊接质量。