该文件主要涉及的是网络技术和系统集成领域中的集成电路设计问题，特别是针对纳米工艺中的互连线寄生电容参数的提取和分析。以下是根据标题、描述和部分内容提取的相关知识点：
1. **纳米工艺集成电路**：随着半导体技术的发展，集成电路的特征尺寸已经进入纳米级别，这带来了更高的集成度和更复杂的工艺挑战。
2. **互连线寄生电容**：在纳米工艺的集成电路设计中，互连线的寄生电容成为一个关键问题，它影响着电路的信号完整性和功耗。
3. **随机正交多项式空间**：这是一种数学工具，用于处理随机变量和不确定性，可以用于分析和建模由于工艺偏差导致的集成电路性能变化。
4. **数值求积公式**：在解决工程问题时，数值求积是近似积分的一种方法，用于处理复杂的函数或随机过程。
5. **稀疏网格(Sparse Grid)**：这是一种高效的空间离散化技术，用于减少计算量，尤其适用于多维问题，如在集成电路的参数提取中。
6. **最小生成树(MST: Minimum Spanning Tree)**：在优化问题中，MST用于找到连接所有点的无环加权图的最小总权重。在本文件中，MST被应用于重用策略，以提高计算效率。
7. **重用策略(Recycling)**：这是一种算法策略，通过利用以前计算的结果来减少重复计算，提高计算效率。
8. **预条件矩阵共用策略**：在数值计算中，预条件矩阵可以加速求解线性系统，共用策略可能是指在不同计算步骤中重复使用预条件矩阵，以减少计算资源的消耗。
9. **算法复杂度分析**：这是评估算法运行时间或资源需求的理论方法，对于理解和优化计算机程序至关重要。
10. **K・L展开**（Karhunen-Loève Expansion）：这是一种统计方法，用于将随机过程或随机向量表示为一组正交基的线性组合，常用于降维和数据压缩。
11. **独立元分析(ICA: Independent Component Analysis)**：这是一种信号处理技术，用于分离混合信号源，这里可能是为了分析几何参数的独立偏差。
12. **二阶分解方法(SOD: Second Order Decomposition)**：这是一种数据分析方法，用于解析信号或数据的第二阶统计特性，可能用于处理几何参数的不确定性。
13. **广义随机正交多项式**：这是随机正交多项式的扩展，适用于更广泛的随机变量和分布，用于更精确地描述工艺偏差对电路性能的影响。
14. **广义稀疏网格**：这是稀疏网格概念的泛化，旨在处理更多维度和复杂性的随机问题。
15. **随机配置方法**：通过随机选择配置点来近似解决问题，这种方法在处理不确定性时具有一定的优势。
16. **信号完整性问题**：在集成电路设计中，包括串扰噪声、IR-drop和耦合延迟等，是影响电路性能的关键因素。
17. **工艺参数偏差**：随着特征尺寸的减小，工艺参数的微小变化对集成电路性能的影响变得越来越大，是设计和制造过程中的重要考虑因素。
这些知识点反映了当前集成电路设计中的核心挑战和解决方案，涉及到数学方法、优化策略和实际工程应用，对于理解纳米工艺集成电路的性能分析和设计优化具有重要意义。
