《印制电路术语 - 中文版（60页）-final.pdf》是一份关于印制电路领域的专业术语标准文档，由中国国家技术监督局发布，基于1988年版的国际标准IEC 194《印制电路术语和定义》。这份标准详细定义了印制电路及相关工艺中的关键术语，旨在规范行业内的交流与沟通。
1. **主题内容与适用范围**
标准规定了印制电路技术中的常用术语及其定义，涵盖了印制电路的基材、设计与制造、检测和组装等多个方面。它适用于各种类型的印制电路，包括基材、单面、双面和多层印制板，以及刚性和挠性的应用。
2. **一般术语**
- **印制电路**：在绝缘基材上按照设计制作的导电图形，用于实现电子元件的连接。
- **印制线路**：仅包含导电图形，用于器件间的连接，不包含元件。
- **印制板**：印制电路或印制线路的成品板，可以是单面、双面或多层形式，有刚性和挠性之分。
- **单面印制板**：仅一面有导电图形的印制板。
- **双面印制板**：两面都有导电图形的印制板。
- **多层印制板**：由多层导电图形和绝缘材料叠合而成，可实现层间互连，包括刚性、挠性和刚挠结合的多层板。
3. **印制板分类**
- **刚性印制板**：使用刚性材料（如玻璃纤维）制成的印制板。
- **刚性单面印制板**：刚性材料制成的单面板。
- **刚性双面印制板**：刚性材料制成的双面板。
- **刚性多层印制板**：多层刚性材料组成的印制板。
- **挠性印制板**：使用挠性材料（如聚酯薄膜）制成，可弯曲的印制板。
- **挠性单面印制板**：挠性材料制成的单面板。
- **挠性双面印制板**：挠性材料制成的双面板。
- **挠性多层印制板**：多层挠性材料构成的印制板，适合需要弯曲或灵活安装的应用。
4. **重要概念**
- **基材**：印制电路的基础材料，可以是刚性的如玻璃纤维板，也可以是挠性的如聚酯薄膜。
- **设计与制造**：包括印制电路的布局规划、导电图形的蚀刻、层间对位、孔金属化等过程。
- **检测**：涉及对印制板的电气性能、机械强度、尺寸稳定性等方面的检查。
- **组装**：将电子元件焊接或贴装到印制板上的过程，包括SMT（表面贴装技术）和THT（通孔插装技术）。
这份标准对于理解印制电路行业的技术和产品具有重要的指导意义，为工程师、设计师、制造商和质量控制人员提供了统一的语言基础，确保了行业内部的有效沟通和产品质量。
