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STM32F207中文数据手册.doc
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STM32F207中文数据手册.doc
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基 于 ARM 内 核 的 32 位 MCU , 150DMIPs , 高 达 1MB Flash/128+4KB RAM , USB
On-The-Go Full-speed/High-speed,以太网,17 TIMs,3 ADCs,15 个通信&摄像头接口
主要特性:
内核:
使用 ARM 32 位 Cortex™-M3 CPU,自适应实时加速器(ART 加速器™)可以让程序在
Flash 中以最高 120MHz 频率执行时,能够实现零等待状态的运行性能,内置存储器保护单
元,能够实现高达 150DMIPS/1.25DMIPS/MHz(Dhrystone 2.1)性能。
存储器:
高达 1M 字节的 Flash 存储器
512 字节的动态口令存储器
高达 128+4K 字节的 SRAM
灵活的静态存储控制器,支持 CF 卡、SRAM、PSRAM、NOR 和 NAND 存储器
并行 LCD 接口,兼容 8080/6800 模式
时钟、复位和电源管理:
1.65~3.6V 用于供电和 I/O 管脚
上电复位、掉电复位、可编程电压监测器和欠压复位
4~26MHz 晶体振荡器
内嵌经出厂调校的 16MHz RC 振荡器(25 °C 下精度为 1%)
带校准功能的 32kHz RTC 振荡器
内嵌带校准功能的 32kHz 的 RC 振荡器
低功耗:
睡眠、停机和待机模式
VBAT 为 RTC,20×32 位后备寄存器,以及可选的 4KB 后备 SRAM 供电
3×12 位 A/D 转换器,0.5μs 转换时间:
多达 24 个输入通道
在三倍间插模式下转换速率高达 6MSPS
2×12 位 D/A 转换器
通用 DMA:
16 组带集中式 FIFO 和支持分页的 DMA 控制器
多达 17 个定时器:
多达 12 个 16 位和 2 个 32 位的定时器,频率可达 120MHz,每个定时器有多达 4 个用
于输入捕获/输出比较/PWM 或脉冲计数的通道和增量编码器输入
调试模式:
串行单线调试(SWD)和 JTAG 接口
Cortex-M3 内嵌跟踪模块(ETM)
多达 140 个具有中断功能的 I/O 端口:
多达 136 个快速 I/O 端口,其频率可达 60MHz
多达 138 个耐 5V 的 I/O 端口
多达 15 个通信接口:
多达 3 个 I2C 接口(支持 SMBus/PMBus)
多达 4 个 USART 接口和 2 个 UART 接口 (传输速率 7.5 Mbit/s,支持 ISO7816,LIN,
IrDA 接口和调制解调控制)
多达 3 个 SPI 接口(传输速度可达 30 Mbit/s),其中 2 个可复用为 I2S 接口,通过音频
PLL 或外部 PLL 来实现音频类精度
2 个 CAN 接口(2.0B 版本)
SDIO 接口
高级互连功能:
带有片上物理层的 USB 2.0 全速设备/主机/On-The-Go 控制器
带有专用 DMA,片上全速 PHY 和 ULPI 的 USB 2.0 高速/全速设备/主机/On-The-Go
控制器
带有专用 DMA 的 10/100 以太网 MAC.,支持硬件 IEEE 1588v2(MII/RMII)
8 到 14bit 并行摄像头接口,最高达 48Mbyte/s
CRC 计算单元
96 位唯一 ID
模拟真正的随机数发生器
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目录略
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目录略
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目录略
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表格目录略
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表格目录略
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插图目录略
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插图目录略
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插图目录略
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1 简介
这个数据手册给出了 STM32F205xx 和 STM32F207xx 系列微控制器的说明书。欲知意
法半导体 STM32™整个系列的更多细节,请参阅 2.1 节:完全兼容整个系列。
STM32F205xx 和 STM32F207xx 数据手册必须结合 STM32F20x/STM32F21x 参考手册
一起阅读。在整个文档中,他们被称为 STM32F20x 设备。
有关内部闪存存储器的编程、擦除和保护等信息,请参考《STM32F20x/STM32F21x 闪
存编程参考手册》。
参考手册和闪存编程参考手册均可在 ST 网站下载:www.st.com
有关 Cortex™-M3 内核的相关信息,请参考《Cortex-M3 技术参考手册》,可以在 ARM
公司的网站下载:http://infocenter.arm.com/help/index.jsp?topic=/com.arm.doc.ddi0337e/
Page 11
2 概述
STM32F20x 系列是基于工作频率高达 120MHz 的高性能 ARM®Cortex™-M3 32 位
RISC 内核。该系列整合了高速嵌入式存储器,Flash 存储器和系统 SRAM 的容量分别高达
1M 字节和 128K 字节,高达 4K 字节的后备 SRAM,以及大量连至 2 条 APB 总线、2 条 AHB
总线和 1 个 32 位多 AHB 总线矩阵的增强型 I/O 与外设。
该系列产品还带有自适应实时存储器加速器(ART 加速器™),在高达 120MHz 的 CPU
频率下,程序在 Flash 存储器中运行时,可以实现相当于零等待状态的运行性能。 已经利
用 CoreMark 基准测试对该性能进行了验证。
所有产品均带有 3 个 12 位 ADC 模块、2 个 DAC 模块、1 个低功耗 RTC、12 个通用 16
位定时器(包括 2 个用于电机控制的 PWM 定时器)、2 个通用 32 位定时器。 1 个真随机数
发生器(RNG)。 所有产品都带有标准与高级通信接口。 新增的高级外设包括 1 个 SDIO、1
个增强型灵活静态存储器控制(FSMC)接口(100 脚或 100 脚以上的产品),和 1 个连接 CMOS
传感器的照相机接 口。 这个系列产品还配置有标准外设。
多达 3 个 I2C 接口
3 个 SPI 接口,2 个 I2S 接口。为了获得音频级精度,I2S 外设可以通过一个专门的内
部音频锁相环或一个外部锁相环锁相来达到同步。
4 个 USART 接口和 2 个 UART 接口
带高速性能(带 ULPI)的 OTG 全速 USB 接口
另有一个 USB OTG(全速)
2 个 CAN 接口
1 个 SDIO 接口
以太网接口和摄像头接口是 STM32F207xx 设备特有的。
注意:
STM32F205xx 和 STM32F207xx 设备工作于-40°C 至+105°C 的温度范围,供电电
压 1.8V 至 3.6V。当设备工作于 0°C 至 70°C 的温度范围内,并且 IRROFF 与 VDD 相连
时,供电电压可降至 1.7V。
一系列的省电模式保证低功耗应用的要求。
STM32F205xx 和 STM32F207xx 系列产品提供包括从 64 脚至 176 脚的 4 种不同封
装形式。根据不同的封装形式,器件中的外设配置不尽相同。这些丰富的外设配置,使得
STM32F205xx 和 STM32F207xx 系列微控制器适合于多种应用场合:
电机驱动和应用控制
医疗设备
工业应用:可编程控制器(PLC)、变频器、断路器
打印机和扫描仪
警报系统、视频对讲和暖气通风空调系统
家庭音频设备
图 5 给出了该产品系列的框图略。
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表 2 STM32F205xx 特性和外设数目略
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1. 对于 LQFP100 封装,只有 FSMC Bank1 或 Bank2 是可用的。Bank1 只能用 NE1 片选
来支持一个复合的 NOR/PSRAM 存储器。Bank2 只能用 NE2 片选来支持一个 16 位或 8 位
的 NAND Flash 存储器。由于这种封装 G 端口是不可用的,所以不能使用中断线。
2. SPI2 和 SPI3 接口以一种专用的方式灵活地工作于 SPI 模式或 I2S 音频模式。
3. 当设备工作于 0°C 至 70°C 的温度范围内,并且 IRROFF 与 VDD 相连时,供电电压
最小值为 1.7V。
表 3 STM32F207xx 特性和外设数目略
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表 3 STM32F207xx 特性和外设数目(continued)略
1. 对于 LQFP100 封装,只有 FSMC Bank1 或 Bank2 是可用的。Bank1 只能用 NE1 片选
来支持一个复合的 NOR/PSRAM 存储器。Bank2 只能用 NE2 片选来支持一个 16 位或 8 位
的 NAND Flash 存储器。由于这种封装 G 端口是不可用的,所以不能使用中断线。
2. SPI2 和 SPI3 接口以一种专用的方式灵活地工作于 SPI 模式或 I2S 音频模式。
3. 当设备工作于 0°C 至 70°C 的温度范围内,并且 IRROFF 与 VDD 相连时,供电电压
最小值为 1.7V。
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2.1 系列之间的全兼容性
STM32F205xx 和 STM32F207xx 组成了 STM32F20x 系列,其成员之间是完全地脚对
脚兼容,软件和功能上也兼容,在开发期间允许用户有更大的自由度来尝试不同的存储器密
度和外设。
STM32F205xx 和 STM32F207xx 系列产品与整个 STM32F10xxx 系列保持了很高的
兼容性。所有的功能管脚是脚对脚兼容的。然而,STM32F205xx 和 STM32F207xx 不能随
意的替代 STM32F10xxx 产品。两个系列没有一样的电源模式,所以他们的电源管脚是不同
的。尽管如此,从 STM32F10xxx 向 STM32F20x 系列过渡仍然是很简单的,只有几个管脚
受到了影响。
图 3、图 4 和图 1 给出了 STM32F20x 和 STM32F10xxx 系列的兼容板的设计。
图 1 LQFP64 封装的 STM32F10xx 和 STM32F2xx 兼容板的设计。略。
Page 16
图 1 LQFP100 封装的 STM32F10xx 和 STM32F2xx 兼容板的设计。略。
图 1 LQFP144 封装的 STM32F10xx 和 STM32F2xx 兼容板的设计。略。
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图 1 LQFP176 封装的 STM32F10xx 和 STM32F2xx 兼容板的设计。略。
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2.2 器件概述
图 5. STM32F20x 框图。略。
1. 连接到 APB2 的定时器从 TIMxCLK 测得的速率可达 120 MHz,而连接到 APB1 的定时
器从 TIMxCLK 测得的速率可达 60 MHz。
2. 只有 STM32F207xx 系列有 USB OTG FS,摄像头接口和以太网接口。
Page 19
2.2.1 内嵌闪存和 SRAM 的 ARM®Cortex™-M3 内核。
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oligaga
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