半导体产业链专题研究报告：光刻胶行业深度研究（2021）（84页）.pdf

光刻胶，作为半导体制造中的关键材料，是芯片制造的核心技术之一。该行业深度研究报告主要聚焦于光刻胶在全球及中国的产业发展，特别是针对其在半导体产业链中的重要地位和国产化进程。 光刻胶，又称为光致抗蚀剂，主要用于光电信息产业的微细图形线路加工。这种材料由感光树脂、增感剂（光引发剂）、溶剂和助剂组成，其中光引发剂对光刻胶的性能至关重要，决定其感光度和分辨率。感光树脂形成光刻胶的基础结构，溶剂确保其液态状态，而助剂则调节其化学特性。在半导体制造中，光刻胶经历一系列复杂的工艺步骤，包括涂布、曝光、显影和刻蚀，将图形从光掩模转移到硅片上，这一过程占据了芯片制造成本的约35%和时间的40-50%。 全球光刻胶市场由美日企业主导，如三井化学、JFE化学、陶氏化学等，形成寡头垄断格局。然而，中国大陆的光刻胶国产化率相对较低，主要依赖进口，尤其是在高端产品如EUV光刻胶方面。尽管如此，国内企业如强力新材、江苏华伦、博康化学等已开始涉足光刻胶的研发和生产，试图打破外资垄断，提升国内自主能力。 报告指出，光刻胶的市场需求受到半导体、液晶显示器（LCD）和印刷电路板（PCB）等三大领域应用的驱动。随着半导体技术的快速发展，尤其是EUV（极紫外）光刻技术的应用，对高性能光刻胶的需求日益增长。目前，中国大陆的光刻胶产业链正在逐步完善，从基础化工材料到下游制造和封测，各环节都在积极发展。 未来，中国光刻胶行业的发展趋势将着重于提升核心技术，提高国产化率，尤其是在高端市场的突破。同时，企业需加强与国内外科研机构的合作，推动技术创新，以满足不断升级的半导体制造需求。随着国产光刻胶技术的进步和市场份额的提升，预计中国将在全球光刻胶行业中扮演更加重要的角色。