2020年中国射频功率放大器行业概览（31页）.pdf

【射频功率放大器行业概览】 射频功率放大器（RF Power Amplifier，简称RFPA）是电子通信系统中的关键部件，它在射频前端模组中扮演着至关重要的角色，负责将发射通道的射频信号放大到足够驱动天线发送出去的水平。在射频发射器中，调制振荡电路产生的初始射频信号功率较小，需要经过多个阶段的放大，包括缓冲放大器、可控放大器和末级放大器，最终由射频功率放大器提供足够的功率，以确保信号能有效覆盖目标区域。 在中国，射频功率放大器的应用广泛，涉及手机终端、通信基站、物联网设备和军事气象雷达等多个领域。当前，主流的射频工艺是镓砷化物（GaAs）工艺，由于其高频特性，市场份额持续增长，逐渐取代了传统的硅CMOS工艺。然而，GaAs工艺制造的射频器件功率较低，无法满足宏基站对高功率射频器件的需求。随着5G技术的发展，更高频率、更大功率的氮化镓（GaN）工艺有望成为5G射频器件的新选择。 5G基站的快速建设为射频功率放大器市场带来了巨大机遇。预计5G基站总数将达到560万个，包括260万个宏基站和300万个微基站。宏基站通常包含6个扇区，每个扇区需要64通道天线方案，所以每个宏基站需要376个射频功率放大器，而微基站只需要64个。这预示着在未来的5G建设周期内，将有超过11.7亿个射频功率放大器被消耗。 随着通信频段的增加，移动终端中的射频器件数量和种类也在不断增多。为了适应设备轻薄化的需求，射频器件正朝着集成模组化的方向发展。系统级封装（System-in-Package，SiP）技术成为了满足这一需求的关键。SiP封装可以将多个裸芯片和微型无源器件集成到同一小基板上，形成具有系统功能的微型组件。这种封装技术的优势在于器件微型化、性能保证、功耗降低以及集成度高、研发周期短且成本可控。据Yole预测，全球移动端射频器件SiP封装市场规模将在2023年达到53亿美金。 随着5G高频段的开发，射频器件市场的需求大幅增加，吸引了英特尔、三星、华为海思、联发科等大型企业加入射频器件的竞争。华为作为中国的领军企业，已开始全面布局射频器件领域，其自研的功率放大器已在Mate30等旗舰手机中得到应用。然而，大量小型芯片设计公司的涌入可能导致低端市场的过度竞争，对行业带来挑战。因此，射频器件行业的竞争格局正在经历深刻变化，企业如唯捷创芯、慧智微电子、昂瑞微电子等有望在这一变革中脱颖而出。 总的来说，射频功率放大器行业正处在一个快速发展的阶段，技术创新、市场扩张以及行业整合将成为未来的主要趋势。5G的推进不仅推动了技术的进步，也加剧了市场竞争，对于企业来说，持续的研发投入和技术创新将是保持竞争优势的关键。