5G高通基带芯片专题报告.pdf

高通公司，作为全球领先的移动通信技术和半导体设计公司，自1985年成立以来，一直在推动着通信技术的发展。在5G领域，高通扮演着关键角色，特别是其5G基带芯片、射频前端和毫米波技术。高通是唯一一家能够提供“5G基带+射频前端+毫米波”三位一体解决方案的厂商，这使其在5G终端市场的爆发中受益匪浅。 在基带芯片方面，高通的骁龙865+X55组合在2020年上半年成为高端手机的首选，而7系和6系SoC单芯片则分别定位在中端和低端市场。苹果与高通的和解意味着，自2020年开始，苹果将从英特尔基带转向高通5G基带，直到苹果自家基带技术成熟。在此期间，高通有可能成为苹果的独家基带供应商。 射频前端方面，高通通过全资子公司RF360在5G时代展现出强大的竞争力。RF360与高通无线通信技术的结合，不仅提升了射频前端性能，还为高通带来了显著的收入增长。在毫米波技术上，高通是全球领先的供应商，其AiP解决方案已被应用于三星旗舰手机，预计未来也会成为苹果的重要合作伙伴。随着5G网络逐渐从毫米波转向Sub-6G，高通的技术优势将进一步显现。 高通的业务结构主要由CDMA技术部门（QCT）和技术许可部门（QTL）构成。QCT负责研发和销售CDMA、OFDMA集成电路、软件产品和系统软件，而QTL则主要负责专利授权。2019年，QCT业务贡献了总营收的60%，QTL则贡献了约19%的营收。虽然QCT的净利率较低，但QTL的高利润率弥补了这一不足。高通的技术广泛应用于智能手机、汽车、物联网、人工智能等领域，并积极参与通信标准的制定。 2019年，高通的毛利率和净利率有所回升，这得益于与苹果及其制造商的和解。然而，过去几年，全球手机市场需求疲软，以及与苹果的专利纠纷和美国对华为的禁令，对高通的利润造成了负面影响。此外，高通还面临过一次性税收和并购失败带来的财务损失。 在2G时代，尽管高通是CDMA技术的推动者，但由于其独特的盈利模式，包括知识产权费、芯片开发平台费、芯片费和销售抽成，CDMA并未能超越GSM在全球的市场份额。在3G时期，高通逐渐转型为专注于芯片设计的无晶圆厂公司，其CDMA技术在3G网络中占据了主导地位。 高通凭借其在5G基带、射频前端和毫米波领域的技术领先地位，以及与全球主要手机制造商的合作，将继续在5G时代扮演重要角色。然而，高通也需面对市场竞争、政策变化和利润挑战，持续创新以保持其市场领导地位。