联华电子UMC是一家位于台湾的半导体晶圆代工企业，成立于1980年，是台湾首家提供晶圆代工服务的公司，并于1985年上市。作为全球领先的半导体晶圆代工企业之一，UMC以其生产先进制程技术的芯片、及提供完善的晶圆制造解决方案而著称。UMC的客户群体广泛，其中包括芯片设计公司、无工厂半导体公司（Fabless）以及集成设备制造商（IDM）。
UMC提供多种制程技术，包括28纳米Poly-SiON技术、High-K/MetalGate后闸极技术、14纳米量产制程，以及专为物联网（IoT）和汽车电子应用设计的制程平台。其中，为汽车行业设计的制程平台已经获得AEC-Q100Grade-0的最高评级，可适用于汽车中使用的IC芯片生产。
UMC的制造能力全球领先，拥有几座正在营运的先进12寸晶圆厂。位于台南的Fab12A晶圆厂早在2002年就开始量产，并已采用先进的14nm制程技术。该厂目前的月产能超过7.5万片。第二座12寸厂Fab12i则是特殊技术中心，为不同应用的IC提供制造服务。新加坡白沙晶圆科技园区的Fab12i拥有5万片/月的生产能力。而UMC在大陆厦门的Fab12X晶圆厂已于2016年第4季度开始量产，设计产能为每月5万片。
尽管UMC的先进制程与市场领头羊台积电相比有一定差距，UMC的客户却遍布全球，产能保持了缓慢增长。2018年第二季度，UMC产能为1.9百万片，同比增长3%。在2011年至2017年期间，随着制程工艺的不断提升，UMC的产能利用率从78%显著增长到95%，这一变化增强了UMC的市场竞争力。
然而，UMC在过去7年间的复合增长率仅为2%，2018年营业收入达到331亿元，同比增长1.32%。归母净利润方面，由于研发支出和设备折旧的拖累，复合增长率为-12%，2018年实现的归母净利润为15亿元，同比增长为-26%。虽然UMC在研发上的投入保持稳定，但其毛利率和净利率水平较低，盈利能力有所下降。2018年第二季度，UMC的毛利率从29%下降到15%，净利率从18%下降到5%。
UMC的营收结构中，无工厂半导体公司（Fabless）占据了92%的比例，成为营收的主要来源。UMC加大了对12寸晶圆厂的投资，预计未来5年内投资13.5亿美元参与厦门联芯的12寸厂建设，该厂的总投资额高达62亿美元。2018年第二季度，UMC在12寸晶圆厂的资本支出占总资本支出的91%。
在下游市场营收方面，通信业务贡献了UMC近50%的营收，成为营业利润的主要来源。从2016年以来，UMC的通信业务营收一直维持在50%左右的稳定水平。而从UMC的工艺营收拆分来看，40nm制程技术占据最大比例，贡献了26%的营收，表明UMC在先进制程技术方面与市场领导者台积电相比仍有一定的差距。
联华电子UMC的报告突出了该公司在全球半导体产业中的地位，尽管面临技术差距和市场挑战，UMC依然致力于通过持续的研发投入和生产基地的全球布局，保持其在晶圆代工领域的竞争力，并通过多元化的客户结构和制程技术的创新来稳固其市场地位。
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