全球半导体制造行业是当今世界技术发展与经济增长的重要驱动力。半导体制造行业不仅涉及产品研发、生产与销售，更与全球经济发展、科技进步紧密相连。本篇内容主要涵盖以下关键知识点：
一、全球半导体制造市场规模及竞争格局
全球半导体市场规模反映了整个行业的发展水平。据IHSMarkit统计，2017年全球半导体市场营收达到4290亿美元，相较于上一年增长了21.6%。其中，存储器市场供不应求导致价格上涨是主要增长点，年增长率高达58.8%。非存储器部分年增长率为10.3%。这表明半导体行业的增长与全球经济的相关性不断增强。预计未来几年，全球经济将保持稳定增长，半导体市场也将维持约3%的年增长率。此外，全球半导体营收预测与全球GDP之间的相关性也是评估行业景气度的关键指标。
二、半导体制造制程技术分析
制程技术是半导体制造的核心，直接关系到芯片性能和成本。28纳米制程是一个生命周期较长的节点，而先进制程技术如FinFET（鳍式场效应晶体管）和GAA（Gate-All-Around，环绕栅极结构）正在被广泛采用。FD-SOI（完全耗尽型绝缘体上硅）也是一种先进的半导体技术，它具有较低的功耗和较好的性能。
三、半导体制造全球巨头
半导体制造行业的全球竞争格局由少数几家代工企业垄断。在代工第一梯队中，台积电和三星是其中的佼佼者，而英特尔则属于IDM（集成器件制造商）类型的代表。除了这些巨头外，联华电子、格罗方德、中芯国际和Towerjazz等也是重要的代工企业。特别是在化合物半导体领域，稳懋半导体和三安光电等公司占据着举足轻重的地位。
四、半导体下游应用市场情况
手机和个人电脑是当前半导体行业最大的应用市场。根据ICInsights的数据显示，这两个领域在2017年占据了全球IC市场总收入的45%。然而，汽车电子与物联网（IoT）市场的增速最快，预计2016-2021年均复合增长率将超过13%。汽车市场对半导体的需求增长尤为显著，随着汽车智能化、电动化趋势的不断深入，车载半导体器件的数量与价值正在快速上升。
五、半导体产业链及制造
半导体产业链分为上中下游三个部分，上游主要是半导体材料和设备的生产制造，中游是半导体制造，包括设计、制造和封测三个环节，而下游则是半导体的应用市场。其中，制造环节的资本和技术壁垒是最高的。新建一个晶圆制造厂的成本极高，且周期长，特别是半导体设备的投资占到了整个新建产线资本支出的80%。
六、集成电路制造工艺流程
集成电路的制造流程十分复杂，新建一条12英寸生产线需要大量的先进设备。一个月产5万片12英寸硅片的生产线，需要的设备包括光刻机、离子注入机、刻蚀机以及薄膜淀积设备等，总计数量超过500台套。
七、半导体芯片行业的三种运作模式
半导体芯片行业有三种运作模式：IDM、Fabless和Foundry模式。IDM模式下企业全盘负责从设计到制造的全过程。Fabless模式下企业专注于设计，而将制造外包给代工厂。Foundry模式的代工厂则只负责制造，不参与设计。
通过对全球半导体制造行业的深入分析，我们可以看出，这个行业既受到全球经济走势的影响，同时又是推动全球经济增长的关键力量。行业内的竞争格局、技术进步以及下游应用市场的发展都是相互作用、共同进退的。对于企业和国家而言，掌握这些动态和趋势至关重要。
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